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什么是倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS），倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫(kù)到出庫(kù)的運(yùn)營(yíng)。WMS 有什么作用？倉(cāng)庫(kù)處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^(guò)程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來(lái)，HDI/BUM...

在具體功能模塊實(shí)現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來(lái)對(duì)服務(wù)端整個(gè)實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點(diǎn)擊確認(rèn)，客戶端會(huì)迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請(qǐng)求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對(duì)應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過(guò)多種方式采集生產(chǎn)過(guò)程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動(dòng)導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)文件；測(cè)試程序整合；機(jī)臺(tái)連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

電磁爐是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過(guò)線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場(chǎng)。而處于交變磁場(chǎng)中的導(dǎo)體內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個(gè)是渦旋電場(chǎng)推動(dòng)導(dǎo)體中載流子運(yùn)動(dòng)所致，渦旋電流的焦耳效應(yīng)會(huì)使導(dǎo)體溫度上升，從而 實(shí)...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開(kāi)始從陶瓷基板向有機(jī)基板過(guò)渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...

SiP具有以下優(yōu)勢(shì)：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來(lái)越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí)，維護(hù)起來(lái)變得越來(lái)越困難。SiP在這里大放異彩，因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無(wú)...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問(wèn)距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來(lái)對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減...

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過(guò)使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹(shù)脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來(lái)，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來(lái)越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無(wú)法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的空間尺度和來(lái)源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對(duì)不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實(shí)現(xiàn)各類業(yè)...

無(wú)須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為...

生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個(gè)加工過(guò)程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對(duì)溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴(yán)格要求，同時(shí)還有隨機(jī)性重做(rework)和半成品報(bào)廢的問(wèn)題，這對(duì)生產(chǎn)管理帶來(lái)了很大困難。2、在制品(WI...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

英國(guó)愛(ài)丁堡大學(xué)的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認(rèn)為，在所有用戶端配備大量基于5G數(shù)據(jù)傳輸模塊的智能電表能夠?qū)崿F(xiàn)客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優(yōu)化自動(dòng)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（Automated Metering Infrastructu...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據(jù)訂單中的商品，規(guī)劃較佳的揀貨隊(duì)列。它可能會(huì)告訴工作人員按照特定的路徑在倉(cāng)庫(kù)中移動(dòng)，以較小化時(shí)間和距離。一旦商品被揀選出來(lái)，系統(tǒng)就會(huì)幫助工作人員進(jìn)行包裝，并生成運(yùn)輸標(biāo)簽。2、庫(kù)存準(zhǔn)確性：WMS會(huì)自動(dòng)更新庫(kù)存數(shù)據(jù)，包括銷售、采...

封裝基板的結(jié)構(gòu)，封裝基板的主要功能是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無(wú)核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)則主要包括銅柱和線路。無(wú)核封裝基板制作的技術(shù)特征主要是通過(guò)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)）的簡(jiǎn)稱，是一套面向原材料及成品的進(jìn)出信息化管理系統(tǒng)。WMS系統(tǒng)可以準(zhǔn)確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購(gòu)訂單以及倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存，通過(guò)入庫(kù)管理、出庫(kù)管理、倉(cāng)庫(kù)調(diào)撥、庫(kù)存調(diào)撥等功能，...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析，國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）對(duì)5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時(shí)延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達(dá)10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術(shù)的20倍。對(duì)...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接，當(dāng)模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性，尤其是在電性測(cè)試期間，其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過(guò)將多個(gè)裸片（Die）和無(wú)源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

方案概述：無(wú)線充電又稱作感應(yīng)充電、非接觸式感應(yīng)充電 ， 源千無(wú)線電力輸送技術(shù) ， 是利用近場(chǎng)感應(yīng)， 也就是電感耦合， 通過(guò)使用線圈之間產(chǎn) 生的磁場(chǎng)由供電設(shè)備將能 量傳送至用電的裝置， 該裝置使用接收到的能 量對(duì)電池充電， 并同時(shí)供其本身運(yùn)作之用 ， 可以保證無(wú)...