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電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機(jī)、云平臺、智能電表等本地數(shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地數(shù)據(jù)中心之間，或本地數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺間的信息互聯(lián)；同時，對于由綜合分析、評價產(chǎn)生的信息...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個典型...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實(shí)際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)了對輸電線路的遠(yuǎn)程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉儲智能化、...

引入WMS需要哪些準(zhǔn)備工作？在引入WMS前，首先要準(zhǔn)備的是系統(tǒng)集成工作，將WMS與企業(yè)其他應(yīng)用系統(tǒng)連接起來。如WMS要與ERP集成，獲取物料信息、倉庫信息、成本信息等數(shù)據(jù)；WMS要與CRM集成，獲取客戶的信息、訂單發(fā)貨方式等數(shù)據(jù)；WMS要與MES集成，獲取質(zhì)量...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明1、按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)，云茂電子行業(yè)ERP的MRP系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的生產(chǎn)管理功能 ，MRP可以把銷售預(yù)測、現(xiàn)有存貨、已開立單據(jù)納入，綜合考慮并產(chǎn)生生產(chǎn)/采購計劃，以便提早備料；而為接單式生產(chǎn)量身定做的MRP系統(tǒng)可根據(jù)訂單展開半成...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

根據(jù)有核封裝基板的結(jié)構(gòu)，把HDI封裝基板制作技術(shù)流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術(shù)主要是針對外層線路制作技術(shù)的改良。常規(guī) HDI 技術(shù)制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術(shù)--改良型半加成法，基于磁控濺射種...

云平臺建設(shè)，物聯(lián)網(wǎng)誕生后,隨之而來的必然是大數(shù)據(jù)與云計算,云平臺則是實(shí)現(xiàn)云計算服務(wù)的重要工具。我們電力物聯(lián)網(wǎng)云平臺建設(shè)內(nèi)容有:變電所運(yùn)維云平臺、能源管理云平臺、智慧用電云平臺、環(huán)保用電監(jiān)管云平臺、充電樁(電動汽車、自行車)運(yùn)營管理云平臺、預(yù)付費(fèi)管理云平臺等?？?..

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的空間尺度和來源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實(shí)現(xiàn)各類業(yè)...

半導(dǎo)體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷升級和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應(yīng)用，半導(dǎo)體MES也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的概念，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)通常是指在任何時間地點(diǎn)、人員與物質(zhì)之間信息的有機(jī)互聯(lián)與交互，而云茂電子物聯(lián)網(wǎng)則具體指的是電力用戶、電力企業(yè)與供應(yīng)商和設(shè)備之間的信息互聯(lián)交互?？梢哉f云茂電子物聯(lián)網(wǎng)就是在電力系統(tǒng)中應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)不同信息傳感設(shè)備之間的資源共...

由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對能夠在更小的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進(jìn)行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小...

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點(diǎn)：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應(yīng)用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點(diǎn)：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：焊接和檢測工藝要求較高，制...

設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控，生產(chǎn)高效化，此外，在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，不只所使用的設(shè)備種類較多，對設(shè)備還高度依賴，大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對生產(chǎn)設(shè)備的管控，以保證設(shè)備性能發(fā)揮到較優(yōu)，減少計劃維護(hù)和計劃停機(jī)的浪費(fèi)。云茂電子半導(dǎo)體MES集成車間設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主設(shè)備及其相應(yīng)子設(shè)備的互聯(lián)互通。全方面...

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實(shí)踐中SiP長期以來一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當(dāng)引...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點(diǎn)）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進(jìn)...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無法...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式進(jìn)行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術(shù)又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多...

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導(dǎo)體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導(dǎo)體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內(nèi)層...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，該架構(gòu)包括傳感器層、通信層、云平臺和應(yīng)用層。傳感器層主要負(fù)責(zé)對電力設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，包括溫度、電流、電壓等參數(shù)的采集。通信層將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，并與云平臺進(jìn)行雙向通信。云平臺負(fù)責(zé)接收和存儲傳感器數(shù)據(jù)，同時提供數(shù)據(jù)分析和處理的功能。...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...