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通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝...

集成電路行業(yè)相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術，為電子產品組裝過程提供技術支持，比如上料防錯、缺料預警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

電力物聯(lián)網構架，電力物聯(lián)網包括感知層、網絡層、平臺層和應用層四層結構，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網的底層基礎，需要由該層完成各類數據的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數據進行全方面獲取...

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點...

不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D...

電力物聯(lián)網應用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學成永紅教授團隊基于現場總線技術開發(fā)了國內頭一套電力設備綜合在線監(jiān)測系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過PXI總線集成技術實現了單臺變壓器的多參量在線監(jiān)測，起到了良好的示范性作用；湖南大學汪沨等通過以太網技術設計了GIS設備的局部...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 領料方式復雜，很難精確管控材料使用：電子業(yè)存在大量生產外包的情況，而零件也有成捆包裝的問題，往往需完工后再來統(tǒng)計材料使用量。在生產車間還常常設有現場倉庫，因此領料管理復雜。2、 常發(fā)生借貨現象：電子業(yè)由于重要零部件采購...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進封裝領域，2.5D是特指采用了中介層...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具...

WMS 和 IoT，產品和材料中的互聯(lián)設備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時間以正確的價格生產和運輸正確數量的貨物到正確的地點。物聯(lián)網 （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯(lián)網數據可以集成到 WMS 中，以幫助管理產品從提貨點到終點的路線...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸...

半導體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實時監(jiān)測生產線設備和生產狀況的同時，提供數據分析和預警等服務，建立可靠的生產數據記錄和質量追溯體系。半導體MES的應用場景和實現方法半導體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

電力物聯(lián)網中的數據傳輸網絡，電力物聯(lián)網中的數據傳輸網絡一方面承載由海量傳感器、智能電器設備等采集的信息流接入上位機、云平臺、智能電表等本地數據中心；另一方面，支撐了本地數據中心之間，或本地數據中心與電網數據中臺間的信息互聯(lián)；同時，對于由綜合分析、評價產生的信息...

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的...

PLM，PLM是Product Life Cycle Management（產品生命周期管理）的簡稱，是一種對所有與產品相關的數據、在其整個生命周期內進行管理的管理系統(tǒng)。PLM涵蓋了產品設計、工藝規(guī)劃、生產、銷售和售后服務，能幫助企業(yè)建立統(tǒng)一的研發(fā)設計和產品質...

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導體行業(yè)中還可以幫助廠商實現生產計劃的優(yōu)化。通過MES系統(tǒng)，廠商可以根據需求進行準確的排產規(guī)劃，并實時監(jiān)控生產進度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應鏈管理系統(tǒng)進行集成，以便及時調整生產計劃和資源分配，從而更好地應對市場需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...

在當前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體產業(yè)運作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導體整個制造過程主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導體生產是一個典型...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

ZigBee技術的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務對響應速度的要求，所以ZigBee技術也常常用于部分自動控制類業(yè)務。隨著蜂窩技術、衛(wèi)星技術、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

電力物聯(lián)網網關怎么用在實際應用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網網關已經被普遍應用于電力輸配、智能電網、工業(yè)自動化等領域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應用案例中，通過部署云茂電子科技的網關，實現了對輸電線路的遠程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

WMS的出現，是為了解決傳統(tǒng)倉儲管理的問題，如：人工操作隨意性大，記錄準確度和實時性低，出現問題難追溯；倉庫物資品種非常多，擺放和庫位管理混亂，很難快速找到；物資領用、歸還、轉移等環(huán)節(jié)容易錯漏，影響生產和倉庫管理效率；缺少自動預警，相關人員容易忘記物資質保期，...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產線、工作臺等，入、出庫業(yè)務流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產”不斷落實，要求WMS與生產計劃排程、生產調度管理等銜接，實現倉儲智能化、...