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電芯片一方面實(shí)現(xiàn)對(duì)光芯片工作的配套支撐，如 LD(激光驅(qū)動(dòng)器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路)，一方面實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)，如MA(主放)，另 一方面實(shí)現(xiàn)一些復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理，如調(diào)制、相干信號(hào)控制、串并/并串轉(zhuǎn)換等。還有 一些光模塊擁有 DDM(數(shù)字診斷功能)，相應(yīng)的帶有 MCU 和 EEPROM。電芯片通常配 套使用，主流芯片廠商一般都會(huì)推出針對(duì)某種型號(hào)光模塊的套片產(chǎn)品。發(fā)射端，電信號(hào)通過(guò) CDR、LD 等信號(hào)處理芯片完成信號(hào)內(nèi)調(diào)制或外調(diào)制，驅(qū)動(dòng)激 光器芯片完成電光轉(zhuǎn)換;接收端，光信號(hào)通過(guò)探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)化為電脈沖，然后通過(guò) TIA、 MA 等功率處理芯片調(diào)幅，**終輸...

光模塊需求的兩大來(lái)源是數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)。我國(guó)電信市場(chǎng)在全球僅次于美國(guó)，數(shù)通市場(chǎng)也在高速成長(zhǎng)中。光通信產(chǎn)業(yè)鏈從芯片-組件-模組-系統(tǒng)中，越往下游競(jìng)爭(zhēng)力越強(qiáng)，芯片領(lǐng)域是當(dāng)前瓶頸。 光收組件如TOSA和ROSA的價(jià)值占比高，約占73%的價(jià)值量，而在光收發(fā)組件中–實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器（DFB）和光電轉(zhuǎn)換的探測(cè)器（APD）等芯片器件占據(jù)近80%的價(jià)值量–各類元器件成本及封裝成本等占據(jù)20%價(jià)值量。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設(shè)備。其中光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設(shè)計(jì)、集成、封裝、測(cè)試的作用。 沈陽(yáng)萬(wàn)兆工業(yè)光模塊廠家直供 發(fā)射光功率和接收靈敏度。發(fā)射光功率指光模塊發(fā)送...

GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉(zhuǎn)換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應(yīng)用廣的千兆模塊形態(tài)。因?yàn)镚BIC的體積比較大，后來(lái)，SFP出現(xiàn)，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對(duì)GBIC封裝來(lái)說(shuō)的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。 萬(wàn)兆工業(yè)光模塊好多錢 1.單模和多模光纖跳線 根據(jù)傳輸模式不同，光纖跳線可分...

高速率產(chǎn)品門檻提高，考驗(yàn)研發(fā)能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)說(shuō)，光模塊實(shí)現(xiàn)更高的速率只有提高光源速率、提高通道數(shù)以及高階調(diào)制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導(dǎo)體激光器性能瓶頸，目前Oclaro、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調(diào)制的EML。提高并行通道數(shù)面臨著體積、功耗、散熱等設(shè)計(jì)封裝難點(diǎn)，并且增加了客戶的光纖資源成本。高階調(diào)制主要有PAM4或相干調(diào)制兩種，PAM4是目前傳統(tǒng)方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調(diào)制速率提高2倍，但相應(yīng)增加了DSP和CDR芯片成本。利用PAM4調(diào)制技術(shù)，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4，國(guó)內(nèi)光模塊廠商已經(jīng)陸...

損耗和色散。損耗是光在光纖中傳輸時(shí)，由于介質(zhì)的吸收散射以及泄漏導(dǎo)致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產(chǎn)生主要是因?yàn)椴煌ㄩL(zhǎng)的電磁波在同一介質(zhì)中傳播時(shí)速度不等，從而造成光信號(hào)的不同波長(zhǎng)成分由于傳輸距離的累積而在不同的時(shí)間到達(dá)接收端，導(dǎo)致脈沖展寬，進(jìn)而無(wú)法分辨信號(hào)值。這兩個(gè)參數(shù)主要影響光模塊的傳輸距離，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中， 1310nm光模塊一般按 0.35dBm/km 計(jì)算鏈路損耗， 1550nm光模塊一般按 0.20dBm/km 計(jì)算鏈路損耗，色散值的計(jì)算非常復(fù)雜，一般只作參考 長(zhǎng)春光模塊報(bào)價(jià) 光模塊作為一種重要的有源光器件，在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的...

損耗和色散。損耗是光在光纖中傳輸時(shí)，由于介質(zhì)的吸收散射以及泄漏導(dǎo)致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產(chǎn)生主要是因?yàn)椴煌ㄩL(zhǎng)的電磁波在同一介質(zhì)中傳播時(shí)速度不等，從而造成光信號(hào)的不同波長(zhǎng)成分由于傳輸距離的累積而在不同的時(shí)間到達(dá)接收端，導(dǎo)致脈沖展寬，進(jìn)而無(wú)法分辨信號(hào)值。這兩個(gè)參數(shù)主要影響光模塊的傳輸距離，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中， 1310nm光模塊一般按 0.35dBm/km 計(jì)算鏈路損耗， 1550nm光模塊一般按 0.20dBm/km 計(jì)算鏈路損耗，色散值的計(jì)算非常復(fù)雜，一般只作參考 黑龍江千兆工業(yè)光模塊供應(yīng)商 一、光收發(fā)一體模塊定義，光收發(fā)一體模塊由光電子器件...

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業(yè)級(jí)光模塊在硬件上也會(huì)比普通光模塊更好一些，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。 普通光模塊是市場(chǎng)上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品，常用于數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、網(wǎng)卡、機(jī)房等環(huán)境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中，工作溫差很大，工業(yè)級(jí)光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。 普通光模塊進(jìn)行常溫老化測(cè)試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊進(jìn)行高低溫老化測(cè)試，溫度能承受85度，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。 ...

光模塊方面，中國(guó)企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國(guó)產(chǎn)替代方案?；诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對(duì)全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì)2018年光芯片和電芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達(dá)到52億美元、20億美元。我國(guó)是全球光模塊大的市場(chǎng)之一，預(yù)計(jì)到2023年光芯片和電芯片國(guó)產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設(shè)備全球**，不畏美國(guó)打壓，很大程度上由于對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來(lái)光網(wǎng)絡(luò)解決方案芯片受到...

光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜的工藝流程，因而是光模塊 BOM成本結(jié)構(gòu)中占比大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、**的光模塊電芯片成本占比越高，但規(guī)模優(yōu)勢(shì)可以增加采購(gòu)的議價(jià)能力。高速芯片國(guó)產(chǎn)率亟待提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)需逐步解決高速芯片國(guó)產(chǎn)化率亟待提升。光芯片方面，我國(guó)在10G及以下光芯片具備替代的能力，但仍有很大市場(chǎng)空間。商業(yè)級(jí)25G的DFB、EML、APD、PIN 部分廠商已在客戶驗(yàn)證階段，成本降低和良率提升仍有很長(zhǎng)的路要走。50GEML、窄線寬波長(zhǎng)可調(diào)激光器芯片、100G 及以上相干集成光收發(fā)芯片等面向5G的關(guān)鍵芯片...

光通訊傳輸速率越來(lái)越高，100G、200G早已規(guī)模性使用，400G也早已有樣品交付，甚至800G也已開始在實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，而如何設(shè)計(jì)高質(zhì)量的光模塊，至關(guān)重要。傳輸速率的增加，給光模塊的設(shè)計(jì)帶來(lái)了全方面的挑戰(zhàn)，如信號(hào)完整性、電磁兼容等。如何通過(guò)仿真，提高光模塊設(shè)計(jì)能力，減少光模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)迭代次數(shù)，縮短設(shè)計(jì)周期，是很多光模塊公司關(guān)心的問題。 光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的關(guān)鍵器件，可謂是光傳輸系統(tǒng)的心臟。要想對(duì)整個(gè)光電鏈路進(jìn)行仿真，就需要能夠?qū)庥性雌骷M(jìn)行準(zhǔn)確建模。 甘肅普天光模塊廠家直銷 多模和單模光纖的區(qū)別？多模：可以傳播數(shù)百到上千個(gè)模式的光纖，...

GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉(zhuǎn)換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應(yīng)用廣的千兆模塊形態(tài)。因?yàn)镚BIC的體積比較大，后來(lái)，SFP出現(xiàn)，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對(duì)GBIC封裝來(lái)說(shuō)的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。 甘肅普天光模塊廠家直銷中國(guó)在全球價(jià)值鏈地位提升。長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)光模塊企業(yè)在上游芯片和下...

三、光模塊如何選擇光纖跳線？ 1、光纖跳線選擇實(shí)例 例如我們需要選擇合適的光纖跳線來(lái)連接SFP-10G-SR和X2-10GB-SR光模塊，那么應(yīng)該如何選擇呢？我們可能知道SFP-10G-SR光模塊是通常和多模光纖（MMF）一起使用，中心波長(zhǎng)是850nm，連接器類型是LC雙工。X2-10GB-SR光模塊的光纖類型和中心波長(zhǎng)和SFP-10G-SR光模塊一樣，但是連接器類型是SC雙工。顯然，這兩個(gè)光模塊都可以和多模光纖搭配使用，所以我們應(yīng)該為它們選擇多模光纖跳線。 2、光纖跳線選擇攻略 攻略一：選擇正確的接口類型（LC/SC/ST/FC/MPO/MTP）不同的接頭...

QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“DoubleDensity（雙倍密度）”。將QSFP的4通道增加了一排通道，變?yōu)榱?通道。它可以與QSFP方案兼容，原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入一個(gè)模塊即可。QSFP-DD的電口金手指，數(shù)量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信號(hào)格式。采用PAM4，可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4（4PulseAmplitudeModulation）是一個(gè)“翻倍”技術(shù)。對(duì)于光模塊來(lái)說(shuō)，如果想要實(shí)現(xiàn)速率提升，要么增加通道數(shù)量，要么提高單通道的速率。傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)**多采用的是NR...

GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉(zhuǎn)換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應(yīng)用廣的千兆模塊形態(tài)。因?yàn)镚BIC的體積比較大，后來(lái)，SFP出現(xiàn)，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對(duì)GBIC封裝來(lái)說(shuō)的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。 安徽萬(wàn)兆工業(yè)光模塊廠家 普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為...

(2)光模塊產(chǎn)品種類繁多，非主流產(chǎn)品迅速退出市場(chǎng)。光模塊的場(chǎng)景和性能屬性繁多，不同的封裝方式、傳輸速率、傳輸距離、光纖類型、通道數(shù)、光源波長(zhǎng)等相互組合形成龐大的產(chǎn)品型號(hào)體系，以滿足不同場(chǎng)景、不同性能、不同預(yù)算的解決方案。新一代產(chǎn)品往往有各廠商主導(dǎo)的多種型號(hào)供客戶選擇，但通常某些成為主流，其他的則退出市場(chǎng)。(3)客戶追求更高性價(jià)比，高速率產(chǎn)品替代低速率產(chǎn)品。光模塊的發(fā)展趨勢(shì)是更小、更便宜、更節(jié)能，光模塊單位速率成本2016-2019平均每年下降38%，2024年單位帶寬成本有望接近1美元/Gb，客戶使用高速率產(chǎn)品替換低速率產(chǎn)品將有效降低單位成本。甘肅普天光模塊報(bào)價(jià) （2）萬(wàn)兆光模塊的參數(shù)： ...

在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實(shí)現(xiàn)400G的信號(hào)傳輸，在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號(hào)，采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。相比較來(lái)說(shuō)，QSFP-DD封裝尺寸更?。ê蛡鹘y(tǒng)100G光模塊的QSFP28封裝類似），更適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。OSFP封裝尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更適合電信應(yīng)用。目前的400G光模塊，不管是哪種封裝，價(jià)格都很昂貴，離用戶的期望值還有很大差距。所以，暫時(shí)還無(wú)法快速進(jìn)行普及。還有一個(gè)值得一提的，是硅基光，也就是經(jīng)常提到的硅光。硅光技術(shù)在400G時(shí)代被認(rèn)為有廣闊的應(yīng)用前景和競(jìng)爭(zhēng)力，目前受到很多企業(yè)和...

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，**終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。 SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)： 1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）； 2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接； 3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。 SFP+和SFP的區(qū)別： 1、SFP和SFP+外觀尺寸相同； 2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE80...

雙工光模塊的布線解決方案，數(shù)據(jù)中心布線是網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)纳窠?jīng)系統(tǒng)，通過(guò)光模塊、光纖銅纜、交換機(jī)、機(jī)柜、理線類等產(chǎn)品的搭配工作，確保數(shù)據(jù)的正常傳輸。往往設(shè)備與設(shè)備之間由于端口類型和距離的差異，需要靈活搭配不同的產(chǎn)品。40G和10G互連的網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景，通過(guò)MTP-4*LC雙工分支跳線，一端連接40G光模塊，另一端連接4*10G雙工光模塊達(dá)到網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行的效果。千兆光模塊互連的網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景，通過(guò)LC-LC雙工單模光纖跳線，兩端連接千兆LC雙工光模塊，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行的效果。 重慶萬(wàn)兆光模塊供應(yīng)商光模塊下游主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場(chǎng)景。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)同屬于電信運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，其中波分復(fù)...

千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的參數(shù)區(qū)別： （1）千兆光模塊的參數(shù)： 中心波長(zhǎng)：千兆光模塊的中心波長(zhǎng)主要有1310nm、1470nm、1550nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種，其中中心波長(zhǎng)是1550nm的光模塊是單模光模塊，并且它的傳輸距離可達(dá)40km以上。 傳輸距離：千兆光模塊的傳輸距離從20km到120km不等，大部分的千兆光模塊的傳輸距離都在100km左右。 接口：除GBIC千兆光模塊的接口是SC雙工以外，其余的萬(wàn)兆光模塊的接口都是LC雙工。 光纖類型：萬(wàn)兆光模塊通常和單模光纖一起使用，所以它的光纖類型為SMF。 激光器類型：千兆光模塊的...

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業(yè)級(jí)光模塊在硬件上也會(huì)比普通光模塊更好一些，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。 普通光模塊是市場(chǎng)上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品，常用于數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、網(wǎng)卡、機(jī)房等環(huán)境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中，工作溫差很大，工業(yè)級(jí)光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。 普通光模塊進(jìn)行常溫老化測(cè)試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊進(jìn)行高低溫老化測(cè)試，溫度能承受85度，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。 ...

如何區(qū)分千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊？ 1、千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的分類區(qū)別： 千兆光模塊包括1000Base SFP光模塊、BIDI SFP光模塊、CWDM SFP光模塊、DWDM SFP光模塊、SONET/SDH SFP光模塊、GBIC光模塊這六種。 萬(wàn)兆光模塊包括10G SFP+光模塊、BIDI SFP+光模塊、CWDM SFP+光模塊、DWDM SFP+光模塊、10G XFP光模塊、BIDI XFP光模塊、CWDM XFP光模塊、DWDM XFP光模塊和10G X2光模塊這九種。 2、千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的應(yīng)用區(qū)別： 千兆光模塊應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)、雙...

隨著光通信的高速發(fā)展，現(xiàn)在我們工作和生活中很多場(chǎng)景都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“光進(jìn)銅退”。也就是說(shuō)，以同軸電纜、網(wǎng)線的金屬介質(zhì)通信，逐漸被光纖介質(zhì)所取代。而光模塊，就是光纖通信系統(tǒng)的器件之一。光模塊，英文名叫OpticalModule。Optical，意思是“視力的，視覺的，光學(xué)的”。準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱，具體包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等?，F(xiàn)今我們通常所說(shuō)的光模塊，一般是指光收發(fā)一體模塊（下文也是如此）。光模塊工作在物理層，也就是OSI模型中的底層。它的作用說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單，就是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。把光信號(hào)變成電信號(hào)，把電信號(hào)變成光信號(hào)，這樣子。成都普天光模塊安裝 什么...

1.單模和多模光纖跳線 根據(jù)傳輸模式不同，光纖跳線可分為單模光纖跳線和多模光纖跳線兩種。單模光纖跳線采用9/125纖徑的光纖玻璃，外皮為黃色，而多模光纖跳線采用OM1 62.5/125纖徑或OM2 50/125纖徑的光纖玻璃，外皮為橙色，此外，還有10G OM3和OM4多模光纖跳線。 2.LC、SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線 光纖跳線可根據(jù)連接器的類型進(jìn)行分類，例如，LC光纖跳線被稱為L(zhǎng)C連接器。同樣，還有SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線。此外，根據(jù)光纖連接器的拋光不同，還有PC、UPC、APC...

雖然看似簡(jiǎn)單，但實(shí)現(xiàn)過(guò)程的技術(shù)含量并不低。一個(gè)光模塊，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發(fā)射端，驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)原始電信號(hào)進(jìn)行處理，然后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號(hào)。在接收端，光信號(hào)進(jìn)來(lái)之后，由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出電信號(hào)。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復(fù)雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。吉林普天光模塊生產(chǎn)廠家對(duì)上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個(gè)通用的、低...

雖然看似簡(jiǎn)單，但實(shí)現(xiàn)過(guò)程的技術(shù)含量并不低。一個(gè)光模塊，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發(fā)射端，驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)原始電信號(hào)進(jìn)行處理，然后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號(hào)。在接收端，光信號(hào)進(jìn)來(lái)之后，由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出電信號(hào)。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復(fù)雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。蘇州千兆光模塊廠家 光模塊的主要參數(shù) 1. 傳輸速率 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G...

光模塊下游主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場(chǎng)景。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)同屬于電信運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，其中波分復(fù)用(xWDM)光模塊主要用于中長(zhǎng)距電信承載網(wǎng)，光互聯(lián)(Opitcal interconnects)主要用于骨干網(wǎng)長(zhǎng)距大容量傳輸， 而接入網(wǎng)市場(chǎng)是運(yùn)營(yíng)商到用戶，包括光纖到戶無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(FTTH PON)、 無(wú)線前傳(Wireless)等應(yīng)用場(chǎng)景。數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)市場(chǎng)主要包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)、 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、企業(yè)以太網(wǎng)(Ethernet)等場(chǎng)景。根據(jù) LightCounting預(yù)測(cè)，2018年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約60億美元，其中電信承載網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模17億美元，每年以15%的速...

什么是雙工光模塊，光纖跳線按照接口的工作模式可以分為單工和雙工，一般情況下，與單工光纖跳線搭配的光模塊俗稱為單工光模塊；與雙工光纖跳線搭配的光模塊俗稱為雙工光模塊。 什么是全雙工光模塊與半雙工光模塊，雙工光模塊可分為全雙工光模塊與半雙工光模塊，全雙工光模塊一般稱為普通光模塊，是指由兩根不同的傳輸線傳送時(shí)，可以同時(shí)雙向的傳輸，即在發(fā)送數(shù)據(jù)的同時(shí)能夠接收數(shù)據(jù)。而半雙工光模塊又叫BIDI光模塊，是指由一根傳輸線既傳輸又接收，但是在一個(gè)時(shí)間內(nèi)只有一個(gè)方向的數(shù)據(jù)傳輸，即在發(fā)送數(shù)據(jù)完成后再接收數(shù)據(jù)。 湖北普天光模塊安裝 光通訊傳輸速率越來(lái)越高，100G、200G早已規(guī)模性使用，400G也早已有...

如何區(qū)分千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊？ 1、千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的分類區(qū)別： 千兆光模塊包括1000Base SFP光模塊、BIDI SFP光模塊、CWDM SFP光模塊、DWDM SFP光模塊、SONET/SDH SFP光模塊、GBIC光模塊這六種。 萬(wàn)兆光模塊包括10G SFP+光模塊、BIDI SFP+光模塊、CWDM SFP+光模塊、DWDM SFP+光模塊、10G XFP光模塊、BIDI XFP光模塊、CWDM XFP光模塊、DWDM XFP光模塊和10G X2光模塊這九種。 2、千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的應(yīng)用區(qū)別： 千兆光模塊應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)、雙...

CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CentumgigabitsFormPluggable，密集波分光通信模塊。傳輸速率可達(dá)100－400Gbps。CFP是在SFP接口基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的，尺寸更大，支持100Gbps數(shù)據(jù)傳輸。CFP可以支持單個(gè)100G信號(hào)，一個(gè)或多個(gè)40G信號(hào)。CFP、CFP2、CFP4的區(qū)別在于體積。CFP2的體積是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。CFP8是專門針對(duì)400G提出的封裝形式，其尺寸與CFP2相當(dāng)。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通過(guò)16x25G或8x50電接口實(shí)現(xiàn)400Gbps模塊速率。 山東光模塊廠家歐美日:行業(yè)不斷并購(gòu)整合，專注于高...

光模塊下游主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場(chǎng)景。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)同屬于電信運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，其中波分復(fù)用(xWDM)光模塊主要用于中長(zhǎng)距電信承載網(wǎng)，光互聯(lián)(Opitcal interconnects)主要用于骨干網(wǎng)長(zhǎng)距大容量傳輸， 而接入網(wǎng)市場(chǎng)是運(yùn)營(yíng)商到用戶，包括光纖到戶無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(FTTH PON)、 無(wú)線前傳(Wireless)等應(yīng)用場(chǎng)景。數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)市場(chǎng)主要包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)、 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、企業(yè)以太網(wǎng)(Ethernet)等場(chǎng)景。根據(jù) LightCounting預(yù)測(cè)，2018年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約60億美元，其中電信承載網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模17億美元，每年以15%的速...