我司銷售的日本愛比特X射線運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板...
微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bit X-ray檢測系統(tǒng) 3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號:FX-4OOtRX 運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 概要 適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢...
上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操...
我司銷售的日本愛比特 ,i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號:FX-300fRXzwithcT用途:以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。湖南基板貫孔裂縫X射線檢測 "X射線立體方式3...
微焦點X射線檢測系統(tǒng) :針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置 晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像) ,檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀 型號:Six-3000 特征: 針對硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置 晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動判定檢查 射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置,...
微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等 3D自動X射線檢測型號:FX-300tRX.ll對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征:可的覆蓋600x600mm尺寸的基板;幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍;X射線相機(jī)可以任意斜0°~60;用觸摸屏和操作桿提高操作;滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號的X射線立體方式檢測裝置,對BGA...
"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能) 幾何學(xué)倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移...
X-ray,X射線檢測系統(tǒng),X射線缺陷檢測,3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450m...
我司銷售的日本愛比特 ,i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號:FX-300fRXzwithcT用途:以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備針對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的裝置檢查。基板貫孔裂縫X射線檢測 我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、...
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號:LX-1100/2000介紹:這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查,高密度裝基板,因為慢錫部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外觀無法檢查,因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式:運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是非工業(yè)CT掃描檢測,無損...
微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測 型號:FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。 用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝...
"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能) 幾何學(xué)倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移...
日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本 型號:FX-300fRXz with cT 用途:以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。 上海晶珂 3次元立體方式,在線X射線檢查設(shè)備,立體CT功能。浙江CHIP...
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng) 微焦點X射線用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY: 微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到. 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。焊錫部位X射線檢測供應(yīng)商檢測基板焊點的焊錫不足、焊接...
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 型號:FX-300tRX.ll 對應(yīng)大型基板的 3D-X射線觀察裝置 可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍! 可對應(yīng)600x600mm的大型基板 幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍 X射線輸出:20-90Kv X射線焦點徑:5um,15um 運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能) 概要 可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢 查物件看不到的部分可實時用X射線穿過 進(jìn)行X射線的觀察適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的...
日本愛比特 i-bit公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng),3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。 產(chǎn)品型號:ILX-1100/2000 特征: 運用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查. BGA的焊接部位檢查:運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。重...
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng) 微焦點X射線用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY: 微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到. 表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線,上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。貴州3D立體X射線檢測 日本愛比特,i-bit 微焦點X...
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案:噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等,還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國外品牌,來自歐洲,日本,韓國和美國等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線,但十分經(jīng)濟(jì)和高性價比的價格,為客戶解決生產(chǎn)中問題,提供生產(chǎn)效率上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。X射線檢測值得推薦 微焦點...
日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng) 3D自動X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本 型號:FX-300fRXz with cT 用途:以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。 微焦點X射線檢測系統(tǒng),檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別,歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電設(shè)...
我司銷售的日本愛比特 ,i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。 設(shè)備型號:FX-300fRXzwithcT用途:以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。湖北Void(汽泡)X射線...
xray與CT的區(qū)別相關(guān): 簡單來說XRAY 是通過聚光束進(jìn)行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉(zhuǎn),通過計算機(jī)斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機(jī)斷層掃描功能。標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計防碰撞設(shè)計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。...
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案:噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等,還有生產(chǎn)線中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國外品牌,來自歐洲,日本,韓國和美國等等。我們用專業(yè)的技術(shù)給客戶提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶使用國際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線,但十分經(jīng)濟(jì)和高性價比的價格,為客戶解決生產(chǎn)中問題,提供生產(chǎn)效率i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。IC零件導(dǎo)線...
微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測 型號:FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。 用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊...
微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號:FX-4OOtRX 運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查! 特征: D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX) 達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX) 可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查 采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本 小型的檢查設(shè)備本體 可以用QR碼識別作產(chǎn)...
檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置,自動檢查機(jī)能,VIID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng),小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像...
X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置,對基...
日本愛比特微焦點X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等...
上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng),本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置,歡迎咨詢上海晶珂?;錢射線檢測廠家電話 "X射線立體方式3D-X...
微焦點X射線檢測系統(tǒng),日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號:LFX-1000 IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備 概要: 可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查 特征: 在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運及自動檢查標(biāo)注不良的部位。 不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等 導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料 可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置,幾何學(xué)...
無損檢測中的微焦點X射線源原理:X射線是一種高能射線,對人體有害。因為有地球大氣層的保護(hù),宇宙中的X射線都已被隔絕,自然的環(huán)境中則鮮有它的存在??偟膩砜?,X射線穿透力極強,但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性,X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中,從陰極發(fā)射的電子,經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后,轟擊X射線管靶,將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線,并從X射線照射窗中射出表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-...