集成電路檢測常識(shí)：1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備，嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。2、要注意電烙鐵的絕緣性能，不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，建議把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。集成電路技術(shù)的不斷創(chuàng)新和演進(jìn)，將為人類社會(huì)帶來更多科技進(jìn)步和創(chuàng)新突破。CAT24AA02TDI-GT3

集成電路發(fā)展對策建議：打造國際精英人才的“新故鄉(xiāng)”，充分發(fā)揮海歸人才優(yōu)勢。海歸人才在國外做了很多超前的技術(shù)開發(fā)研究，并且在全球一些公司內(nèi)有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，回國后從事很有需求的產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用，容易成功。集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)就怕方向性錯(cuò)誤與低水平重復(fù)，海歸人才知道如何去做才能夠成功。“歸國人才團(tuán)隊(duì)+海外工作經(jīng)驗(yàn)+優(yōu)惠政策扶持+風(fēng)險(xiǎn)投資”式上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典型模式，這在張江高科技園區(qū)尤為明顯。然而，由于國際社區(qū)建設(shè)滯后、戶籍政策限制、個(gè)人所得稅政策缺乏國際競爭力等多方面原因綜合作用，張江仍然沒有成為海外高級(jí)人才的安家落戶、長期扎根的開放性、國際性高科技園區(qū)。留學(xué)生短期打算、“做做看”的“候鳥”觀望氣氛濃厚，不利于全球高級(jí)人才的集聚。要充分發(fā)揮張江所處的區(qū)位優(yōu)勢以及浦東綜合配套革新試點(diǎn)的政策優(yōu)勢，將單純吸引留學(xué)生變?yōu)槲魧W(xué)生、國外精英等高層次人才。通過科學(xué)城建設(shè)以及個(gè)人所得稅率的國際化調(diào)整、落戶政策的優(yōu)化，發(fā)揮上?！昂Ｅ晌幕眰鹘y(tǒng)，將張江建設(shè)成為世界各國人才匯集、安居樂業(yè)的新故鄉(xiāng)，大幅提升張江在高層次人才爭奪中的國際競爭力。74ACTQ14SCX集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善和技術(shù)進(jìn)步，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步做出了巨大貢獻(xiàn)。

集成電路的封裝外殼多樣化，其中一個(gè)重要的方面是材料的選擇。目前常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝外殼是常見的一種，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、加工方便、重量輕、絕緣性好等。陶瓷封裝外殼則具有高溫耐受性、抗腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，適用于高性能、高可靠性的應(yīng)用場合。金屬封裝外殼則具有良好的散熱性能、抗干擾性能等優(yōu)點(diǎn)，適用于高功率、高頻率的應(yīng)用場合。因此，封裝外殼的材料選擇應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用場合的需求來進(jìn)行。集成電路的封裝外殼結(jié)構(gòu)也是多樣化的，常見的形式有圓殼式、扁平式和雙列直插式等。

第1個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：1.小規(guī)模集成電路：SSI英文全名為Small Scale Integration，邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。2.中規(guī)模集成電路：MSI英文全名為Medium Scale Integration，邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。3.大規(guī)模集成電路：LSI英文全名為Large Scale Integration，邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1，001~10k個(gè)。4.超大規(guī)模集成電路：VLSI英文全名為Very large scale integration，邏輯門1，001~10k個(gè)或晶體管10，001~100k個(gè)。5.甚大規(guī)模集成電路：ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration，邏輯門10，001~1M個(gè)或晶體管100，001~10M個(gè)。GLSI英文全名為Giga Scale Integration，邏輯門1，000，001個(gè)以上或晶體管10，000，001個(gè)以上。集成電路在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域普遍應(yīng)用，為人們的生活和工作帶來了巨大便利。

各樓層直接有高速電梯可達(dá)，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨(dú)走線，負(fù)載大的線也寬；時(shí)鐘與信號(hào)分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線，相當(dāng)于電梯，各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上?；诠璧募呻娐肥钱?dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)主流，具備成本低、可靠性高的優(yōu)勢。NDM3000

集成電路的普及和應(yīng)用對于現(xiàn)代社會(huì)的計(jì)算、通信、制造和交通等系統(tǒng)的運(yùn)行起到了關(guān)鍵的支撐作用。CAT24AA02TDI-GT3

隨著晶體管數(shù)量的增加，芯片的制造成本也會(huì)隨之下降。這是因?yàn)殡S著晶體管數(shù)量的增加，每個(gè)晶體管的成本也會(huì)隨之下降。這種成本降低對于現(xiàn)代科技的發(fā)展也是非常重要的，因?yàn)樗沟梦覀兡軌蛑圃旄阋说脑O(shè)備，從而使得更多的人能夠享受到現(xiàn)代科技帶來的好處。這種成本降低也使得我們能夠更好地應(yīng)對市場的需求，因?yàn)槲覀兡軌蛞愿偷膬r(jià)格制造更多的產(chǎn)品，從而更好地滿足市場的需求。晶體管數(shù)量翻倍帶來的另一個(gè)好處是功能的增強(qiáng)。隨著晶體管數(shù)量的增加，芯片的處理能力也會(huì)隨之增強(qiáng)。這種處理能力的增強(qiáng)對于現(xiàn)代科技的發(fā)展也是非常重要的，因?yàn)樗沟梦覀兡軌蛱幚砀嗟臄?shù)據(jù)，從而更好地分析和理解這些數(shù)據(jù)。這種處理能力的增強(qiáng)也使得我們能夠制造更復(fù)雜的設(shè)備，從而使得我們能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能。這種功能的增強(qiáng)對于現(xiàn)代人的生活方式來說也是非常重要的，因?yàn)樗沟梦覀兡軌蚋玫貞?yīng)對生活中的各種挑戰(zhàn)，從而更好地享受生活的樂趣。CAT24AA02TDI-GT3