一：SMT貼片機(jī)的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù)，是指完成放置過(guò)程所花費(fèi)的時(shí)間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個(gè)過(guò)程。二：SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測(cè)得的貼片速度，是指貼片機(jī)在一小時(shí)內(nèi)完成的貼片周期。號(hào)碼。在測(cè)量放置速率時(shí)，一般采用12個(gè)8mm的連續(xù)送帶器，并對(duì)PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)。測(cè)量時(shí)，首先測(cè)量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個(gè)均勻分布的芯片組件的時(shí)間，然后計(jì)算平均放置一個(gè)組件的時(shí)間，計(jì)算1小時(shí)放置的組件數(shù)量，即放置率。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。徐匯區(qū)SMT貼片加工方案

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類(lèi)缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來(lái)的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡(jiǎn)單的修理。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

(3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò)3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過(guò)2次。

(5)烙鐵頭始終保持無(wú)鉤、無(wú)刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤(pán)及導(dǎo)線

。(7)拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。 河北價(jià)格SMT貼片加工怎么樣隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。4、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè)

1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè)，其檢測(cè)內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開(kāi)路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測(cè)方法

1)在線針床測(cè)試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過(guò)在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測(cè)準(zhǔn)備指檢測(cè)人員、待檢測(cè)板、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫(xiě)指設(shè)定測(cè)試參數(shù)，編寫(xiě)測(cè)試程序。

(3)檢測(cè)程序指進(jìn)行檢測(cè)程序的檢驗(yàn)。

(4)測(cè)試指在檢測(cè)程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測(cè)試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫(xiě)好的程序在實(shí)測(cè)時(shí)，因測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件線路影響，有些步驟會(huì)被判為失效，即測(cè)量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

smt貼片機(jī)的工作流程是什么？

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱(chēng)，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購(gòu)）這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對(duì)小于0.5mm引腳問(wèn)距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對(duì)電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來(lái)挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類(lèi)型材料的成本費(fèi)用相差很大，在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。 貼片機(jī)（Mounter），又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個(gè)機(jī)器。甘肅質(zhì)量SMT貼片加工用途

Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC。徐匯區(qū)SMT貼片加工方案

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)我們?cè)诿看问褂觅N片機(jī)之前都需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)的檢查，檢查的具體內(nèi)容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機(jī)的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒(méi)有損壞偏移的情況，機(jī)器內(nèi)部、供料器是否干凈。二：還原操作點(diǎn)我們檢查完貼片機(jī)之后，將系統(tǒng)打開(kāi)，在菜單中選擇回到機(jī)器原點(diǎn)，這樣我們的貼片機(jī)會(huì)自動(dòng)的回到原點(diǎn)等待接下來(lái)的操作。三：暖機(jī)操作在正式生產(chǎn)產(chǎn)品之前，我們都需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行暖機(jī)操作，暖機(jī)操作可以讓貼片機(jī)快速進(jìn)入狀態(tài)，貼裝更準(zhǔn)確，速度會(huì)更快。一般我們?cè)O(shè)置為10-15分鐘即可徐匯區(qū)SMT貼片加工方案