上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。2.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效。5.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。2**CB真空包裝的目的是防塵及防潮。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）。湖北工程SMT貼片加工電話

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

(3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線

。(7)拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。 廣東質(zhì)量SMT貼片加工解決方案2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。

7、不同商品采用磁圈的直徑不同，即便使用同樣的電感器量，所展現(xiàn)的電阻測量也不盡相同。在高頻率控制回路里，電阻測量對Q值危害挺大，設(shè)計(jì)方案時(shí)要注意。8、容許根據(jù)較大電流量都是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)值。當(dāng)電源電路必須擔(dān)負(fù)大電流量根據(jù)時(shí)，務(wù)必考慮到電容器的這一指標(biāo)值。9、功率電感運(yùn)用于DC/DC轉(zhuǎn)化器里時(shí)，其電感器量尺寸立即危害電源電路的工作態(tài)度，結(jié)合實(shí)際通常能夠選用調(diào)整磁圈的方法來更改電感器量，以取得*好實(shí)際效果。10、在150~900MHz頻率段工作中的通訊設(shè)備，常見纏線式電感。在1GHz左右的頻率電源電路中，須采用微波加熱高頻率電感。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

2)元器件貼片工序檢測內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段，從而帶來更多的麻煩;另一方面，為貼片機(jī)的及時(shí)校對、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持，使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度，控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝，回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒有接觸等。運(yùn)用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別，判斷是否貼錯(cuò)和貼反。

3)焊接工序檢測內(nèi)容

焊接后檢測，要求對產(chǎn)品進(jìn)行100%全檢。通常需要檢測以下內(nèi)容:檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑，有無孔、洞等;檢測焊點(diǎn)形狀是否呈半月形，有無多錫、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

貼片工藝：單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？湖北工程SMT貼片加工電話

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)，二：還原操作點(diǎn)，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。湖北工程SMT貼片加工電話

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當(dāng)貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時(shí)自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時(shí),如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。

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