SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì)焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎?；亓鳡t的種類有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對(duì)PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn)，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi)，使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會(huì)損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)猓脽釟饬鬟M(jìn)行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？內(nèi)蒙古插件SMT貼片加工市場(chǎng)

smt貼片加工,貼片加工廠,我們是一家專門做的smt加工,更多的管理,足以滿足您的**客戶.,smt加工就去，smt加工工程技術(shù)人員,品質(zhì)管理人員,足以滿足**客戶要求。smt貼片,smt加工,電子元器件,醫(yī)療器械,新能源汽車,滿足多樣化個(gè)性化定制需求,提供多樣化的PCBA定制服務(wù),為客戶提供個(gè)性化的電子產(chǎn)品和服務(wù).,專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)通信,新能源金。貼片機(jī)是一種我們用來進(jìn)行貼裝電子元器件設(shè)備的機(jī)器。SMT貼片機(jī)是一種非常精密的電子生產(chǎn)設(shè)備。他是SMT工作流程的主要設(shè)備，新疆節(jié)約SMT貼片加工注意事項(xiàng)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

貼片工藝：?jiǎn)蚊婊煅b工藝來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 smt貼片機(jī)的工作流程是什么？

(2)生產(chǎn)設(shè)備對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。回流焊質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：①印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會(huì)對(duì)印刷結(jié)果起到一定的作用，*終影響到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量*終也會(huì)影響到印刷結(jié)果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀及開口是否光滑也會(huì)影響印刷質(zhì)量,模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)在喇叭口倒角處殘留焊膏。

②回流焊接設(shè)備。回流爐溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫差要求在±5Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求;回流爐中加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整溫度曲線。中、小批量生產(chǎn)選擇4~5個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨(dú)li控溫,便于調(diào)整和控制溫度曲線;回流爐*高加熱溫度一般為300-350考慮無鉛焊料或金屬基板，則應(yīng)選擇350龍以上;回流爐傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 貼片機(jī)工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。陜西節(jié)約SMT貼片加工怎么樣

貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)。內(nèi)蒙古插件SMT貼片加工市場(chǎng)

2)AXI+功能測(cè)試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí)，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測(cè)試中檢出?？傊@種組合不會(huì)漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報(bào)。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達(dá)到100%，或多或少會(huì)岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。內(nèi)蒙古插件SMT貼片加工市場(chǎng)

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