SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。江西方便SMT貼片加工市場(chǎng)

9、ICT測(cè)試治具

ICTTest主要是使用ICT測(cè)試治具的測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測(cè)試治具

FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功用好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。

11、老化測(cè)試架

老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。 青海SMT貼片加工問(wèn)題對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn)，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝。

SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

2)元器件貼片工序檢測(cè)內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對(duì)貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段，從而帶來(lái)更多的麻煩;另一方面，為貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì)、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持，使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測(cè)內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度，控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝，回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒(méi)有接觸等。運(yùn)用字符識(shí)別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識(shí)別，判斷是否貼錯(cuò)和貼反。

3)焊接工序檢測(cè)內(nèi)容

焊接后檢測(cè)，要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行100%全檢。通常需要檢測(cè)以下內(nèi)容:檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑，有無(wú)孔、洞等;檢測(cè)焊點(diǎn)形狀是否呈半月形，有無(wú)多錫、少錫現(xiàn)象;檢測(cè)是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測(cè)所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測(cè)焊接是否有短路、開(kāi)路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。3.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。6.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。8.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。9.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。10.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。11.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。

③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷。另外，如果焊膏黏度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會(huì)塌陷，甚至造成粘連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié)，當(dāng)回流升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。8、免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。江西方便SMT貼片加工市場(chǎng)

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。江西方便SMT貼片加工市場(chǎng)

貼片工藝：?jiǎn)蚊婊煅b工藝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。江西方便SMT貼片加工市場(chǎng)