ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應(yīng)用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品。應(yīng)用點(diǎn)1,適應(yīng)用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達(dá)到比較好化。產(chǎn)品特點(diǎn)1,需要在低溫氣氛或者氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行回流焊。2,連續(xù)印刷時(shí),有著非常連貫的印刷性。3,有著非常好的浸潤(rùn)性以及比較低的空洞率。4,印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6,在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。7,相比一般錫膏,有著更好地結(jié)合力。8,可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。免洗零殘留錫膏節(jié)省工藝流程。。免洗零殘留錫膏貨源充足

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。免洗零殘留錫膏貨源充足免洗零殘留錫膏給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利。

環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶(hù)帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶(hù)在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶(hù)在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金的選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題。6，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。適用于鎳鈀合金的焊接。

上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏,是由具有更高的信賴(lài)性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂混合而成的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝?？梢赃x擇多種合金，針對(duì)不同基材。新型免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性。免洗零殘留錫膏貨源充足

與基礎(chǔ)化工行業(yè)相比，精細(xì)化工行業(yè)主要生產(chǎn)精細(xì)化學(xué)品，是在基礎(chǔ)化學(xué)品的基礎(chǔ)上深加工的產(chǎn)物，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品覆蓋了社會(huì)生活的各個(gè)方面，從涂料、電子、油墨、醫(yī)藥、造紙、食品添加劑等，到航空航天、汽車(chē)、機(jī)械、建筑新材料、新能源技術(shù)等高新技術(shù)方面均得到非常普遍的應(yīng)用，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中起到了不可替代的作用。由于精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)、地區(qū)產(chǎn)業(yè)中的重要作用，其發(fā)展程度也被視為地區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展的重要部分。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長(zhǎng)、工業(yè)化及信息化進(jìn)程的不斷深入、批發(fā)企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整升級(jí)，尤其是我國(guó)對(duì)精細(xì)化工行業(yè)的高度重視，2020年我國(guó)精細(xì)化工行業(yè)將迎來(lái)良好機(jī)遇和廣闊空間。近年來(lái)，世界主要大型農(nóng)藥、醫(yī)藥生產(chǎn)企業(yè)為了節(jié)省批發(fā)研發(fā)支出，提高效率，降低危險(xiǎn)，紛紛將產(chǎn)品戰(zhàn)略的重點(diǎn)集中于終端產(chǎn)品的研究和市場(chǎng)開(kāi)拓，而將涉及大量專(zhuān)有技術(shù)的中間體轉(zhuǎn)向?qū)ν獠少?gòu)，充分利用外部的優(yōu)勢(shì)資源，重新確認(rèn)、配置企業(yè)的內(nèi)部資源。隨著我國(guó)環(huán)境保護(hù)政策、安全生產(chǎn)政策和職工福利政策的日益完善，以及美歐等發(fā)達(dá)家對(duì)精細(xì)化學(xué)品中間體進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)格，精細(xì)化工中間體行業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻越來(lái)越高，這些都需要精細(xì)化工中間體生產(chǎn)商在環(huán)保、安全、產(chǎn)品研發(fā)和經(jīng)營(yíng)規(guī)模等方面進(jìn)行較大的加入，導(dǎo)致其初始及持續(xù)加入不斷攀升。免洗零殘留錫膏貨源充足