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廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-03

清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。封裝用電極材料,半導(dǎo)體貼合材料。廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏

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   在實(shí)際生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案~廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏的特點(diǎn)是什么?上海微聯(lián)告訴您。

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏~免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家。

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免洗零殘留錫膏常見的用途有哪些?上海微聯(lián)告訴您。廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。廣東標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏

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