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ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產(chǎn)品。應用點1,適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1,需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2,連續(xù)印刷時,有著非常連貫的印刷性。3,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4,印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強。5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6,在微小間距的應用上非常有效果。7,相比一般錫膏,有著更好地結合力。8,可以替代SMT+under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝。

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。優(yōu)點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。供貨方便,可靠。解決焊接過程中空洞問題。多種合金選擇免洗零殘留錫膏貨源充足

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