免清洗焊錫膏,這種焊接使的PCB板表面更加光滑,可以通過(guò)各種電氣性能技術(shù)測(cè)試,無(wú)需再清洗,在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),縮短了生產(chǎn)過(guò)程,加快了生產(chǎn)進(jìn)度,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~~節(jié)約客戶的使用成本。上海解決腐蝕問(wèn)題免洗零殘留錫膏
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入,幫助客戶節(jié)省成本~ 關(guān)于免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化,凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。
上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn):
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細(xì)間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。
免洗零殘留錫膏的作用是什么?上海微聯(lián)告訴您。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。
上海微聯(lián)向您介紹免洗零殘留錫膏的好處。關(guān)于免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富
殘留物無(wú)色透明的焊片。上海解決腐蝕問(wèn)題免洗零殘留錫膏
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。
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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司屬于精細(xì)化學(xué)品的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。公司是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè),以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求,通過(guò)**技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。