免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏有什么作用?方便免洗零殘留錫膏貨源充足
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏山西標(biāo)準(zhǔn)免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏?
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題~節(jié)約客戶的使用成本。
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊后殘留多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司 ,環(huán)氧樹(shù)脂錫膏。上海正規(guī)免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)
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在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,焊點(diǎn)強(qiáng)度更高和焊點(diǎn)保護(hù)更好。5,解決焊接空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。方便免洗零殘留錫膏貨源充足
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司位于七莘路1809弄。公司自成立以來(lái),以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑深受客戶的喜愛(ài)。公司從事精細(xì)化學(xué)品多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。