普通焊錫如果不清理干凈,可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,表面看沒(méi)問(wèn)題,但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問(wèn)題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,以及空洞問(wèn)題。并且有更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果: 減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,減少作業(yè)空間的使用,因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。新型免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。
新型免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家上海微聯(lián)樹脂錫膏用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用。
焊接清洗是一種祛除污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:
1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。
2,殘留物會(huì)腐蝕電路。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí),在清洗工藝中,會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。
現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。
特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。
2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。
3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。
4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。
5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。
6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。
樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以在烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性。
免洗零殘留錫膏在社會(huì)上的重要性。
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入,幫助客戶節(jié)省成本~ 上海微聯(lián)主營(yíng)免洗零殘留錫膏。安徽方便免洗零殘留錫膏
可以底部填充工藝的材料。新型免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
清洗是一種去污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:
1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。
2,殘留物會(huì)腐蝕電路。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司致力于精細(xì)化學(xué)品,是一家服務(wù)型的公司。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)致力于為客戶提供良好的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于精細(xì)化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。