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導(dǎo)熱系數(shù)特性方面
導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選區(qū)間上展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì),其數(shù)值能夠涵蓋從 0.8w/k.m 一直到 3.0w/k.m 乃至更高的范圍,而且其導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性表現(xiàn)出色,長(zhǎng)期使用過(guò)程中可靠性頗高。反觀導(dǎo)熱雙面膠,現(xiàn)階段即便處于較高水平,其導(dǎo)熱系數(shù)也難以突破 1.0w/k - m,這就致使其導(dǎo)熱效能相對(duì)較弱。再看導(dǎo)熱硅脂,與導(dǎo)熱硅膠片相較而言,它在常溫下呈固化狀態(tài),一旦處于高溫環(huán)境,極易出現(xiàn)表面干裂現(xiàn)象,性能也會(huì)變得不穩(wěn)定,同時(shí)還存在容易揮發(fā)以及發(fā)生流動(dòng)的問(wèn)題,如此一來(lái),其導(dǎo)熱能力便會(huì)逐漸降低,對(duì)于長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)運(yùn)行是極為不利的。
減震吸音效能方面
導(dǎo)熱硅膠片所依托的硅膠載體賦予了它優(yōu)良的彈性以及適宜的壓縮比,進(jìn)而達(dá)成了有效的減震功效。倘若進(jìn)一步對(duì)其密度和軟硬度加以調(diào)控,那么它對(duì)于低頻電磁噪聲還能夠發(fā)揮出良好的吸收作用。然而,由于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠各自的使用方式存在局限性,這就使得這兩種導(dǎo)熱材料并不具備減震吸音方面的能力和效果,與導(dǎo)熱硅膠片形成了鮮明的對(duì)比。 導(dǎo)熱硅膠的拉伸強(qiáng)度與導(dǎo)熱性能的平衡。河南低粘度導(dǎo)熱材料品牌
導(dǎo)熱硅膠片呈現(xiàn)穩(wěn)定的固態(tài)形式,其被膠強(qiáng)度具備可選擇性,這一特性使其在拆卸過(guò)程中極為方便,進(jìn)而能夠?qū)崿F(xiàn)多次重復(fù)使用。
再看導(dǎo)熱雙面膠,當(dāng)它被使用后,拆卸工作變得相當(dāng)困難,在拆卸時(shí)極有可能對(duì)芯片以及周邊的器件造成損壞風(fēng)險(xiǎn)。而且即便嘗試拆卸,也很難做到徹底去除,若要強(qiáng)行刮除干凈,就會(huì)刮傷芯片表面,并且在擦拭過(guò)程中還會(huì)引入粉塵、油污等各類(lèi)干擾因素,這些都會(huì)對(duì)導(dǎo)熱效果以及可靠防護(hù)產(chǎn)生負(fù)面作用。
至于導(dǎo)熱硅脂,在進(jìn)行擦拭操作時(shí)必須格外小心謹(jǐn)慎,然而即便如此,也很難保證擦拭得均勻且徹底。尤其是在更換導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行測(cè)試的情況下,導(dǎo)熱硅脂殘留的不均等情況會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重干擾,進(jìn)而干擾工程師對(duì)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確判斷,不利于后續(xù)工作的有效開(kāi)展。 山東精密儀器導(dǎo)熱材料廠家導(dǎo)熱硅脂的揮發(fā)分含量對(duì)長(zhǎng)期使用的影響。
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片在眾多行業(yè)的部品中都有著廣泛的應(yīng)用,比如電源、手機(jī)、LED、汽車(chē)電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)。因此,針對(duì)不同的電子元器件,我們應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們各自的特性來(lái)選用與之匹配的導(dǎo)熱界面材料。
導(dǎo)熱硅脂呈現(xiàn)膏狀,是一種高導(dǎo)熱系數(shù)的產(chǎn)品,作為熱界面材料,它能夠有效地降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻。其主要應(yīng)用于 CPU、晶體管、可控硅、IGBT 模塊、LED 燈等發(fā)熱元件。
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的厚度,具備可壓縮和可回彈的特性,且雙面自粘、高順從性。它主要應(yīng)用于 IC、變壓器、電感、電容、PCB 板等發(fā)熱元件。
導(dǎo)熱墊片使用方法:
1.讓電子部件和導(dǎo)熱墊片相互接觸的表面處于潔凈狀態(tài)。電子部件表面若沾染污物,或者接觸面存在污漬,會(huì)致使導(dǎo)熱墊片的自粘性以及密封導(dǎo)熱性能大打折扣影響散熱效果。
2.在拿取導(dǎo)熱墊片時(shí),對(duì)于面積較大的墊片,應(yīng)從中間部位著手拿起。因?yàn)槿魪倪吘壊课荒闷鸫髩K的導(dǎo)熱墊片,容易導(dǎo)致墊片變形,給后續(xù)操作帶來(lái)不便,甚至可能損壞硅膠片。面積較小的片材,在拿取方式上則沒(méi)有要求。
3.用左手輕拎導(dǎo)熱墊片,右手小心地撕去其中一面保護(hù)膜。使用過(guò)程中絕不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜,且盡量減少直接接觸導(dǎo)熱墊片的次數(shù)與面積。
4.撕去保護(hù)膜后,先將散熱器與要粘貼的電子部件精細(xì)對(duì)齊,然后緩緩放下導(dǎo)熱墊片,并使用平整的膠片從左至右輕輕推擠,這樣可以有效防止中間產(chǎn)生氣泡,確保導(dǎo)熱墊片與部件緊密貼合。
5.倘若在操作中出現(xiàn)了氣泡,可拉起導(dǎo)熱墊片的一端,重復(fù)之前的粘貼步驟,或者借助硬塑膠片輕柔地抹去氣泡,但用力務(wù)必適度,防止對(duì)導(dǎo)熱墊片造成損傷。
6.撕去另一面保護(hù)膜時(shí),要再次仔細(xì)對(duì)齊放入散熱器,且撕膜的力度要小,避免拉傷墊片或引發(fā)氣泡生成。
7.在導(dǎo)熱墊片貼好后,對(duì)散熱器施加一定的壓力,并放置一段時(shí)間,從而保證導(dǎo)熱墊片能夠穩(wěn)固地固定在相應(yīng)位置。 導(dǎo)熱灌封膠的耐候性對(duì)戶外設(shè)備的重要性。
導(dǎo)熱墊片解析
導(dǎo)熱墊片,主要用于填充發(fā)熱器件與散熱片或者金屬底座之間存在的空氣間隙。其具備的柔性以及彈性特質(zhì),使其能夠很好地貼合那些極為不平整的表面,確保熱量能夠有效地傳遞。通過(guò)這種方式,熱量得以從分離器件或者整個(gè) PCB 順暢地傳導(dǎo)至金屬外殼或者擴(kuò)散板上,進(jìn)而有力地提升發(fā)熱電子組件的工作效率,并且明顯延長(zhǎng)其使用壽命,為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了重要保障。
在導(dǎo)熱墊片的實(shí)際使用過(guò)程中,需要注意壓力和溫度之間存在著相互制約的關(guān)系。當(dāng)溫度逐漸升高時(shí),經(jīng)過(guò)設(shè)備一段時(shí)間的運(yùn)轉(zhuǎn),墊片材料會(huì)出現(xiàn)軟化、蠕變以及應(yīng)力松弛等現(xiàn)象,這就導(dǎo)致其機(jī)械強(qiáng)度隨之下降,進(jìn)而使得密封的壓力也相應(yīng)降低。因此,在使用導(dǎo)熱墊片時(shí),必須充分考慮到工作環(huán)境中的溫度因素,合理調(diào)整壓力,以確保導(dǎo)熱墊片能夠始終保持良好的性能狀態(tài),持續(xù)有效地發(fā)揮其導(dǎo)熱和密封的作用,避免因壓力和溫度的不當(dāng)搭配而影響其導(dǎo)熱效果和使用壽命,從而保障電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能穩(wěn)定。 導(dǎo)熱硅膠的彈性模量與散熱效果的關(guān)系。廣東環(huán)保型導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)
導(dǎo)熱硅膠的柔軟質(zhì)地適合于貼合不規(guī)則表面進(jìn)行熱傳導(dǎo)。河南低粘度導(dǎo)熱材料品牌
導(dǎo)熱硅脂是由硅脂、填料與功能性助劑經(jīng)特定工藝制成,其粘度取決于硅脂粘度及填料量,而導(dǎo)熱系數(shù)同樣由硅脂和填料的導(dǎo)熱能力決定。
當(dāng)只考慮調(diào)整導(dǎo)熱系數(shù)且忽略其他因素時(shí),增加導(dǎo)熱填料,導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)上升,此時(shí)也會(huì)出現(xiàn)粘度越大、導(dǎo)熱系數(shù)越大的情況,對(duì)于相同配方產(chǎn)品似乎成正比。但市場(chǎng)需求復(fù)雜,除導(dǎo)熱性能外,還要考慮使用壽命、操作性與穩(wěn)定性等。所以市場(chǎng)上有低粘度導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)高于高粘度的,這說(shuō)明二者并非正比關(guān)系,而是與硅脂和填料的選擇密切相關(guān)。
卡夫特在此提醒用戶,切不可用粘度判斷導(dǎo)熱系數(shù)來(lái)選產(chǎn)品,否則可能買(mǎi)到次品,像使用壽命在短期內(nèi)難以察覺(jué)。鑒于二者無(wú)固定關(guān)系,不熟悉導(dǎo)熱硅脂的用戶應(yīng)先咨詢專業(yè)廠家,了解選擇、使用和管控導(dǎo)熱硅脂的方法??ǚ蛱匾粤己玫挠媚z服務(wù)獲市場(chǎng)認(rèn)可,選擇它,能得到精細(xì)用膠方案,避免因盲目選擇帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn),確保滿足導(dǎo)熱需求,提升使用效益與安全性,讓用戶在導(dǎo)熱材料選擇上少走彎路,實(shí)現(xiàn)高效、可靠的應(yīng)用。 河南低粘度導(dǎo)熱材料品牌