電子連接器插針，電鍍要求正常為：鎳底外加+亮錫、霧錫、鍍金，鎳底厚度正常為：30U”~70U""，錫層控制在100U“~200U""，那么亮錫跟霧錫的區(qū)別在哪里？

亮錫：外觀是亮的，比較好看，經(jīng)較光滑，結(jié)晶細(xì)致，不容易留指紋；

霧錫：外觀是霧的，結(jié)晶比較粗糙，容易留指紋，并且在篩選過程中如返復(fù)摩擦易造成PIN針表面發(fā)黑；

插針在同樣使用高溫鎳底的條件下，亮錫的高溫性能比霧錫差，亮錫過IR爐烘烤有輕微變色（即發(fā)黃）是允收的，不可發(fā)蘭（即變成蘭紫色）。所以用于回流焊的產(chǎn)品一般不建議用亮錫。

插針插孔種類非常多，根據(jù)材質(zhì)表面處理可以分為：鍍金 、鍍銀 、鍍銅 、鍍錫。江蘇插針規(guī)格尺寸

材質(zhì)的差別決定了插針的性能：首先是銅，銅在通常情況下老化速度是很慢的，而且在加工的過程中通常有鍍層金屬，所以這個(gè)可以肯定，如果銅材發(fā)黑那就是氧化，如果發(fā)生氧化反映可以得出的結(jié)論是產(chǎn)品在加工的過程中電鍍和保護(hù)環(huán)節(jié)沒有做好;其次是鐵，鐵是**容易生銹的，尤其是在溫濕環(huán)境中，如果在銅銹中發(fā)現(xiàn)褐色物質(zhì)，說明該銅中含有鐵雜質(zhì)，不是上等銅，當(dāng)然也不是質(zhì)量端子。鋅合金在電流的傳導(dǎo)方面來說是不適合做導(dǎo)電的主體材料的，更不要說做端子了。

廣東插針質(zhì)量放心可靠插針插孔是可以定制的，只需要提供產(chǎn)品圖紙規(guī)格以及要求就可以定制了。

    連接器插針插孔在未來發(fā)展的大方向是什么?一、高頻高速的連接器插針插孔技術(shù)：萬物互聯(lián)的來臨，在5G的通訊應(yīng)用里，連接器插針插孔承載著光電轉(zhuǎn)換重任，連接器插針插孔必定是高速化的。第二、無線傳輸?shù)倪B接器插針插孔技術(shù)：萬物互聯(lián)時(shí)代，無線傳輸技術(shù)應(yīng)用也無處不在，但為了傳輸?shù)目煽啃?，接觸式連接也是必要的。雙重保證傳輸可靠性。第三、小而便捷的連接技術(shù)：由于傳感器無處不在，需要的連接器插針插孔數(shù)量也是非常的大，在一個(gè)有限的空間里要有眾多的連接器插針插孔，必須要求連接器插針插孔小而且操作便捷。

插頭在使用過程中發(fā)熱是常有的現(xiàn)象，比如最常見的手機(jī)充電器，當(dāng)你手機(jī)在充電的時(shí)候，充完電去拔插頭的時(shí)候，你會發(fā)現(xiàn)充電器的插頭很燙，那么是什么原因?qū)е虏孱^在使用過程中發(fā)熱的呢？人們口頭上說的所謂的防止插頭發(fā)熱發(fā)燙，實(shí)際上就是插針插片接線的問題，所以說，在電源線插頭的制作過程中，務(wù)必做好接線的工作，插頭要符合嚴(yán)密，無疊堆，不曲折，無裂痕，表面無高低等要求，盡可能的將電源插頭做的完美。不同的插針插片的沖和，要通過各種大小不一，形狀不一的模具來進(jìn)行操作。要對號入座，什么樣的插針插片用什么樣的模具，如果用別的型號的模具去沖不對應(yīng)的插片，就會出現(xiàn)松動、露銅等問題，所以一定要對應(yīng)生產(chǎn)。

可使用插針刮一刮一些硬直測試球，檢測插針硬度是否達(dá)標(biāo)，插針需要長久工作，因此耐高溫耐腐蝕性一定要好。

    連接器插針插孔在未來發(fā)展的大方向是什么?一、更精確、更低成本的連接器插針插孔技術(shù)：由于連接器插針插孔的普遍使用，量肯定是很大的，要求成本一定是比較低的。二、更加智能的連接器插針插孔技術(shù)：隨著AI智能時(shí)代的來臨，連接器插針插孔必定不是單一的傳輸信號的作業(yè)，還有在一定的情況下判斷和保護(hù)設(shè)備的功能，一定是智能化的。三、連接器插針插孔的生產(chǎn)技術(shù)：在傳統(tǒng)的連接器插針插孔設(shè)計(jì)生產(chǎn)里面，人工占主要的部分，而隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，尤其是連接器插針插孔的精密加工、模具和CAD方面，這些先進(jìn)的機(jī)器將成為產(chǎn)業(yè)的主力軍。 產(chǎn)品插針外觀無不良的產(chǎn)品用外徑千分尺檢查插針的外徑是否圖紙標(biāo)準(zhǔn)范圍之類；重慶插針點(diǎn)擊了解更多

由于插針直徑的檢測要求高精度、高效率，需要測量的插針一般都是鍍金零件，為防止磨損，采用非接觸式測量。江蘇插針規(guī)格尺寸

    關(guān)于插針混針異常：外徑較小的針，在電鍍工藝過程中，易卡在電鍍滾筒縫隙內(nèi)，因此需要求電鍍廠商嚴(yán)格管控滾筒清理環(huán)節(jié)1.滾鍍工藝的不均勻性就是膜厚會存在高低不均現(xiàn)象，滾鍍工藝的操作原理導(dǎo)電是從二端向中間導(dǎo)間，所以通常我們測試前列高電流位置比中間低電流位置膜厚要高，得出結(jié)論就是膜厚存在不均性，不同的測試位置膜厚均不一樣，插針直徑細(xì)長度長，產(chǎn)品表層的膜厚存在差異；2.膜厚儀測試誤差，現(xiàn)業(yè)界通用主要用四種品牌膜厚儀，德國fer,美國CMI，韓國XRAY，日本機(jī)四種，不同型號膜厚儀測試相同產(chǎn)品膜厚數(shù)據(jù)均不一樣，特別是德國fer與其它三種膜厚儀差異較大，fer測試數(shù)據(jù)會較低，這是業(yè)界大家公認(rèn)的說法，我們也比較過多次這方面的差異。 江蘇插針規(guī)格尺寸

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