同軸連接器屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的)，而流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。

至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。考慮到連接器的技術(shù)發(fā)展和實際情況，從其通用性和相關的技術(shù)標準，連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達，用戶的信賴之選。HRS/廣瀨DF13C-9P-1.25V(21)

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內(nèi)自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數(shù)

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經(jīng)相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等。 HRS/廣瀨DF13C-9P-1.25V(21)中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的可以來電咨詢！

難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。

耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達98%)、溫度+40±20℃，試驗時間按產(chǎn)品規(guī)定，少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有需求可以來電咨詢！

研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出，全球家用醫(yī)療設備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫(yī)療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有想法的不要錯過哦！HRS/廣瀨DF11CZ-10DP-2V(27)

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嚴格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結(jié)晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 HRS/廣瀨DF13C-9P-1.25V(21)

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。中顯創(chuàng)達立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，及時響應客戶的需求。