"1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)
該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。
2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)
該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。
3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究
模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計算機及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對其機械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"
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"PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意以下小常識。
嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴大。"
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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯,器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時間達(dá)到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管,再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞,尺寸不均勻,且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻,再在機器中自動成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜,除了加石蠟作粘結(jié)劑外,還要加油酸作脫模劑,制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡,所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟,在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩,然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單,且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,歡迎新老客戶來電!
汽車連接器市場是比較大的連接器細(xì)分市場,一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計,預(yù)計汽車連接器市場將持續(xù)成長,至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場規(guī)模。市場調(diào)研公司 In-Stat 的報告顯示,到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動計算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺,電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動了連接器需求的持續(xù)增長。
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"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國轉(zhuǎn)移,亞洲已成為連接器市場有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?,而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據(jù)估計,未來中國連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平,未來5年內(nèi),中國連接器的市場規(guī)模年均增速將達(dá)到15%,到2010年,中國的連接器市場容量將達(dá)257億元。
電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等,配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長,強有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止,連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。
總體上看,連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點:信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"
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深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司成立于2019-10-16,同時啟動了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)為主的IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實力的電子元器件企業(yè)之一,主要提供IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。同時,企業(yè)針對用戶,在IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等幾大領(lǐng)域,提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品,進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的電子元器件服務(wù)。值得一提的是,中顯創(chuàng)達(dá)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時,更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的應(yīng)用潛能。