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來源: 發(fā)布時間:2024-01-18

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意以下小常識。


嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測PCB板


嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司,有需求可以來電咨詢!P12B-F35DK-GFAR

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯,器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達兆赫頻段,脈沖時間達到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 P12B-F35DK-GFAR中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需求可以來電咨詢!

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數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來選擇接觸對的數(shù)目,同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數(shù)目多,當(dāng)然其體積就大,總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下,可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中,插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時,可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電,可選擇裝插孔的插座,因為裝插孔的插座,其帶電接觸件埋在絕緣體中,人體不易觸摸到帶電接觸件,相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續(xù)性接觸對在此動態(tài)應(yīng)力情況下會發(fā)生瞬時斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms·

嚴(yán)格地講,燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的,燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低,即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個別晶粒異常長大,晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導(dǎo)致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應(yīng)盡量縮短封接時間。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!

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一種是用字母代號加數(shù)字的辦法,力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點這種方式的好處是易于識別,但排列太長,過于復(fù)雜,隨著連接器的小型化,給打印帶來很多困難·目前國內(nèi)仍流行這種方式,并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國標(biāo)中作出了規(guī)定,如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化,在實踐中用一種命名規(guī)則復(fù)蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合·這種方式的好處是簡潔,便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式??梢灶A(yù)計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類仍然是有效的。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達歡迎客戶來電!P12B-F35DK-GFAR

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氧化層太厚,富含氧的氧化鐵增多,它在封接時容易熔入玻璃中,從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄,金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵,由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性,所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。


要控制金屬的氧化程度,必須進行長期試驗,不斷總結(jié)比較好工藝參數(shù)、溫度、時間和氣氛合量等·另外,由于金屬在預(yù)氧化后,氧化層很容易吸潮,會導(dǎo)致氧化“失效”·因此,預(yù)氧化和燒結(jié)同時進行的觀點已逐漸被人們朵納,即金屬組件不預(yù)氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好,然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣,氧化金屬件,緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度,立即封接。 P12B-F35DK-GFAR

標(biāo)簽: MOLEX/莫仕 松下 JAE HRS/廣瀨 JST