耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí),電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫升,因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中,明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,可達(dá)98%)、溫度+40±20℃,試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定,少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí),其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力,規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。
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嚴(yán)格地講,燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的,燒結(jié)是無機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低,即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長大,晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí),在保證封接充分完成的前提下,應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 MOLEX/莫仕10013086此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!
"1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)
該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。
2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)
該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。
3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究
模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計(jì)算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"
連接器連接器的外形千變?nèi)f化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運(yùn)輸過程中所處的環(huán)境對其性能有明顯的影響,所以必須根據(jù)實(shí)際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會(huì)破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性,加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因· 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,期待您的光臨!
同軸連接器是屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而目前流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá),用戶的信賴之選,有想法可以來我司咨詢!MOLEX/莫仕10013086
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PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 MOLEX/莫仕10013086