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ADM8617SAYAKSZ

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-03

    ADG619BRTZ是單芯片CMOS單刀雙擲(SPDT)開關(guān),具有低導(dǎo)通電阻(4Ω,典型值)、通道間導(dǎo)通電阻匹配(Ω)、低功耗、高開關(guān)速度特性、先開后合式開關(guān)特性等優(yōu)點(diǎn)。它采用8引腳SOT-23和8引腳MSOP封裝,適用于防務(wù)和航空航天應(yīng)用(AQEC標(biāo)準(zhǔn))等。此外,它還支持±V至功能Ω導(dǎo)通電阻Ω電阻平坦度±±,8引線MSOP典型功耗(<μW)TTL-/CMOS兼容輸入應(yīng)用程序自動(dòng)測(cè)試設(shè)備電源布線通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)取樣和保持系統(tǒng)航空電子繼電器更換電池供電系統(tǒng)功能框圖在ADG619/ADG620S2S1D注釋1.顯示的開關(guān)邏輯1輸入。02617-001圖1。概述ADG619/ADG620是單片CMOS單極雙擲(SPDT)開關(guān)。每個(gè)開關(guān)導(dǎo)通相等當(dāng)設(shè)備打開時(shí),兩個(gè)方向都很好。ADG619/ADG620提供4Ω的低導(dǎo)通電阻通道之間匹配在Ω以內(nèi)。這些開關(guān)還提供低功耗,但導(dǎo)致高切換速度。ADG619顯示先斷后合切換動(dòng)作,從而防止開關(guān)時(shí)瞬間短路通道。ADG620表現(xiàn)出先接通后斷開的動(dòng)作。ADG619/ADG620有8導(dǎo)線SOT-23和一個(gè)8引線MSOP?!繴雙電源或V至V單電源1。 ADI的IC芯片采用防抖動(dòng)設(shè)計(jì),能夠提高設(shè)備的穩(wěn)定性和性能。ADM8617SAYAKSZ

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AD9363BBCZ是一款由AnalogDevices制造的高性能、低功耗、直接轉(zhuǎn)換無線電接收器。它具有高度集成的架構(gòu),采用高度集成、低噪聲、低失真、低功耗的芯片設(shè)計(jì),可接收直接輸入信號(hào)并經(jīng)過內(nèi)部濾波后進(jìn)行輸出。該芯片可與主機(jī)處理器或FPGA等芯片配合使用,提供高達(dá)64-QAM和4-FSK信號(hào)解調(diào)的信號(hào)處理能力,支持多種無線通信標(biāo)準(zhǔn),如Zigbee、LoRa、NB-IoT等。AD9363BBCZ可廣泛應(yīng)用于多種無線通信系統(tǒng)中,如智能家居、智能城市、智能醫(yī)療和工業(yè)自動(dòng)化等,為人們的生活帶來更多便利。ADM811MARTZ-REEL7ADI的IC芯片的出色噪聲抑制使其在嘈雜環(huán)境中也能保持穩(wěn)定。

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    ADG5436BRUZ是AnalogDevices公司推出的一款采用TSSOP16封裝的模擬開關(guān)IC芯片,它具有40V的耐壓能力,適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片的主要特點(diǎn)包括低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)轉(zhuǎn)換和低失真音頻信號(hào)。它具有一個(gè)使能引腳,可通過外部信號(hào)控制模擬開關(guān)的開啟和關(guān)閉。當(dāng)使能引腳為低電平時(shí),模擬開關(guān)導(dǎo)通,輸出信號(hào)跟隨輸入信號(hào);當(dāng)使能引腳為高電平時(shí),模擬開關(guān)關(guān)斷,輸出信號(hào)為高阻態(tài)。ADG5436BRUZ的封裝形式為TSSOP16,這種封裝具有體積小、電性能優(yōu)越、可靠性高、使用方便等優(yōu)點(diǎn),適用于各種需要高性能音頻信號(hào)處理的應(yīng)用場(chǎng)景,如音頻切換、音頻路由等。總之,ADG5436BRUZ是一款高性能、低功耗、使用方便的模擬開關(guān)IC芯片,適用于多種需要高性能音頻信號(hào)處理的應(yīng)用場(chǎng)景。

ADM7172ACPZ-3.3-R7是一款高性能、1.2MHz四通道模擬前端帶隙電壓參考器。該芯片提供三種不同的輸出電壓(1.2V、2.0V和3.3V),并具有低溫度系數(shù)(10ppm/°C),因此適用于各種應(yīng)用,如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、傳感器接口、電池管理等。此外,ADM7172ACPZ-3.3-R7還具有低噪聲、低失真、高電源抑制比(PSRR)和低輸入偏置電流等特性,使其適用于惡劣的電磁環(huán)境和低功耗應(yīng)用。它采用16引腳、4mm×4mm、QFN封裝,工作溫度范圍為-40°C至+85°C,并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。總之,ADM7172ACPZ-3.3-R7是一款適用于多種應(yīng)用的高性能、低噪聲、帶隙電壓參考器芯片。 ADI品牌的IC芯片一直在推動(dòng)著電子設(shè)備性能的進(jìn)步。

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    ADG601BRTZ是AnalogDevices公司推出的一款模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器1。它具有以下特點(diǎn)1:導(dǎo)通電阻最大值為。電壓電源單(V+)為,電壓供電雙(V±)為±±。開關(guān)時(shí)間最大值為120ns,最小值為75ns。帶寬為180MHz。電荷注入為250pC。溝道電容為50pF。電流漏泄最大值為250pA。工作溫度范圍為-40°C~85°C。安裝類型為表面貼裝型。封裝外殼為SOT-23-6。ADG601BRTZ是AnalogDevices公司推出的一款模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器1。它具有以下特點(diǎn)1:導(dǎo)通電阻最大值為。電壓電源單(V+)為,電壓供電雙(V±)為±±。開關(guān)時(shí)間最大值為120ns,最小值為75ns。帶寬為180MHz。電荷注入為250pC。溝道電容為50pF。電流漏泄最大值為250pA。工作溫度范圍為-40°C~85°C。安裝類型為表面貼裝型。封裝外殼為SOT-23-6。ADI的IC芯片以其出色的穩(wěn)定性和可靠性而備受贊譽(yù)。ADR127BUJZ-REEL7

該品牌的IC芯片的低溫度系數(shù)保證了其長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。ADM8617SAYAKSZ

AD9361BBCZ-REEL是一款由AnalogDevices制造的高性能、多模(3G、4G、5G)無線收發(fā)器芯片,采用低成本、小型的16引腳QFN封裝。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高靈敏度、高線性度、寬帶寬、低噪聲系數(shù)、低相位噪聲、多模兼容性(3G、4G、5G)和內(nèi)置可編程增益放大器(PGA)。它具有高達(dá)61dB的增益和高達(dá)45dB的PGA增益,以及出色的噪聲系數(shù)(NF)和相位噪聲性能,可實(shí)現(xiàn)高性能的無線信號(hào)接收和發(fā)射。AD9361BBCZ-REEL適用于多種無線通信系統(tǒng)和應(yīng)用,包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、藍(lán)牙、全球定位系統(tǒng)(GPS)、無線電控制(RC)、蜂窩通信等。它可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本、小型的無線通信解決方案,并支持多種協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)??傊?,AD9361BBCZ-REEL是一款高性能、多模(3G、4G、5G)無線收發(fā)器芯片,具有的性能和多功能性,適用于多種無線通信應(yīng)用。ADM8617SAYAKSZ