相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。 光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有水平滾輪導電方式。西安釜川電鍍銅設(shè)備

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導電支架上，向下插入使一個導電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過將電池片設(shè)置在導電支撐單元上，移動陰極導電花籃使導電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達24000整片/小時，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風險西安釜川電鍍銅設(shè)備電鍍銅技術(shù)更適用于HJT。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)模化發(fā)展

在電鍍銅的過程中，陽極材料是非常重要的。陽極材料的選擇會直接影響到電鍍銅的質(zhì)量和效率。以下是常見的電鍍銅中使用的陽極材料：1.銅陽極：銅陽極是電鍍銅中常用的陽極材料之一。它具有良好的導電性和化學穩(wěn)定性，可以提供高質(zhì)量的電鍍銅。2.鉛陽極：鉛陽極是另一種常用的陽極材料。它具有良好的耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性，可以在高溫和高酸度條件下使用。3.鈦陽極：鈦陽極是一種高性能陽極材料，具有良好的耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性。它可以在高溫和高酸度條件下使用，并且可以提供高質(zhì)量的電鍍銅。4.鉑陽極：鉑陽極是一種高級的陽極材料，具有極高的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性。它可以提供高質(zhì)量的電鍍銅，但成本較高?？傊?，選擇適合的陽極材料對于電鍍銅的質(zhì)量和效率都非常重要。在選擇陽極材料時，需要考慮到電鍍銅的工藝要求、成本和使用環(huán)境等因素。光伏電鍍銅設(shè)備，主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。

光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。 光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有彈片式導電舟方式。深圳新型電鍍銅技術(shù)路線

光伏異質(zhì)結(jié)電池電鍍銅行業(yè)情況電鍍銅的優(yōu)勢主要是性能提升和成本節(jié)約。西安釜川電鍍銅設(shè)備

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和 PVD 濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網(wǎng)印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié)：（1）圖形化：先使用 PVD 設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn) 出來，即圖形化工藝。（2）金屬化：首先完成銅的沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層）。然后去掉之前的掩膜、銅種子層，露 出原本的 ITO。然后做表面處理，比如文字、標簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。西安釜川電鍍銅設(shè)備