電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅工藝流程，圖形化和金屬化為重點(diǎn)心。深圳泛半導(dǎo)體電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢(shì)主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導(dǎo)電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價(jià)格較高，不適合做導(dǎo)線，若采用其做導(dǎo)線，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無(wú)論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?；袋c(diǎn)，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導(dǎo)電性強(qiáng)于金屬銅，但銀漿屬于混合流動(dòng)膠體，導(dǎo)電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細(xì)的銅柵線發(fā)電效率也更高。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備制造商電鍍銅技術(shù)路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細(xì)，線寬線距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線細(xì)、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過(guò)電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。

電鍍銅導(dǎo)電性與發(fā)電效率雙重提升金屬柵線電極與透明導(dǎo)電膜之間形成一個(gè)非整流的接觸——?dú)W姆接觸，歐姆接觸效果決定電池導(dǎo)電性與發(fā)電效率能否達(dá)到適合。影響歐姆接觸效果的因素有接觸面緊密結(jié)合度、柵線材料電阻率，電阻率越大，電池片對(duì)電子或載流子的負(fù)荷越高，電子或載流子的通過(guò)率越差。銅柵線導(dǎo)電性強(qiáng)于銀漿。銅的導(dǎo)電性與銀相近，但銀漿屬于混合物膠體，銅柵線是純銅，因此銅柵線的電阻率更低，銅柵線電阻率是1.7Ω/m，銀漿的電阻率大約為5-10Ω/m。電鍍銅設(shè)備是實(shí)現(xiàn)金屬化的重點(diǎn)，各家紛紛布局主要電鍍?cè)O(shè)備有龍門電鍍線、水平電鍍線、VCP垂直連續(xù)電鍍線。

電鍍銅的外觀通常呈現(xiàn)出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān)，一般來(lái)說(shuō)，電鍍銅的外觀質(zhì)量越好，其表面光澤越強(qiáng)，色澤越鮮艷，且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質(zhì)量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時(shí)間等。在電鍍過(guò)程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定，就會(huì)導(dǎo)致電鍍銅的外觀質(zhì)量不佳，表面可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì)，就會(huì)影響電鍍銅的外觀質(zhì)量。因此，在進(jìn)行電鍍銅之前，需要對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚恚源_保電鍍銅的外觀質(zhì)量。電鍍銅路線PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性及化學(xué)穩(wěn)定性，膜層的壽命更長(zhǎng)。北京高效電鍍銅技術(shù)路線

電鍍銅工藝圖形化：光刻路線和激光路線并行。深圳泛半導(dǎo)體電鍍銅產(chǎn)線

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。深圳泛半導(dǎo)體電鍍銅產(chǎn)線