電鍍銅導(dǎo)電性與發(fā)電效率雙重提升金屬柵線電極與透明導(dǎo)電膜之間形成一個非整流的接觸——?dú)W姆接觸，歐姆接觸效果決定電池導(dǎo)電性與發(fā)電效率能否達(dá)到適合。影響歐姆接觸效果的因素有接觸面緊密結(jié)合度、柵線材料電阻率，電阻率越大，電池片對電子或載流子的負(fù)荷越高，電子或載流子的通過率越差。銅柵線導(dǎo)電性強(qiáng)于銀漿。銅的導(dǎo)電性與銀相近，但銀漿屬于混合物膠體，銅柵線是純銅，因此銅柵線的電阻率更低，銅柵線電阻率是1.7Ω/m，銀漿的電阻率大約為5-10Ω/m。電鍍銅可以用于各種形狀和大小的金屬表面，包括復(fù)雜的三維表面，具有廣泛的應(yīng)用范圍。浙江高效電鍍銅產(chǎn)線

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。無錫釜川電鍍銅設(shè)備制造商電鍍銅為HJT的降本方式。

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。

光伏電池電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。光伏電鍍銅設(shè)備，主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細(xì)，線寬線距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線細(xì)、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。光伏電鍍銅使用的為高速電鍍藥水。成都光伏電鍍銅設(shè)備制造商

電鍍銅助力HJT降本增效，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)入加速期。浙江高效電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質(zhì)結(jié)電池表面沉積有透明導(dǎo)電薄膜（TCO）作為導(dǎo)電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設(shè)備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形，劃分導(dǎo)電與非導(dǎo)電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應(yīng)，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時，待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應(yīng)的感光材料會被去除，形成圖形化的掩膜，后續(xù)電鍍時銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導(dǎo)電，而其他位置不會發(fā)生銅沉積，實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。浙江高效電鍍銅產(chǎn)線