相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。無錫自動化電鍍銅產線

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。合肥新型電鍍銅電鍍銅技術路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。

異質結電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié)：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來，即圖形化工藝。

電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝，有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術在印刷電路板PCB等行業(yè)應用成熟，亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié)，其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進而作為電極收集光伏效應產生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網印刷技術，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展光伏電鍍銅工藝，降本增效。

電鍍銅各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。鄭州新型電鍍銅工藝

電鍍銅設備專題研究。無錫自動化電鍍銅產線

電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，當前多種技術路線并行，如何提升電鍍產能和質量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡優(yōu)化，電鍍銅技術有望于2024年逐步明確技術選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產能有所提高，垂直連續(xù)電鍍設備目前正在制造第三代設備，將擁有產能規(guī)模大（8000片/小時以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢。水平電鍍：在電鍍槽內通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實現(xiàn)電鍍。無錫自動化電鍍銅產線