光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。北京電鍍銅設備供應商

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。    西安HJT電鍍銅電鍍銅+電鍍錫的組合確實能夠有效降低生產(chǎn)成本，同時允許實現(xiàn)共線生產(chǎn)，有助于降低設備成本。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。電鍍銅具有良好的抗沖擊性和抗劃痕性，可以在各種環(huán)境下保持金屬的光澤和完整性。

光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。北京光伏電鍍銅后綴

無種子層直接銅電鍍工藝。北京電鍍銅設備供應商

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。北京電鍍銅設備供應商