銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過程使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。電鍍銅設(shè)備專題研究。無錫電鍍銅金屬化設(shè)備

在電鍍銅的過程中，陽極材料是非常重要的。陽極材料的選擇會(huì)直接影響到電鍍銅的質(zhì)量和效率。以下是常見的電鍍銅中使用的陽極材料：1.銅陽極：銅陽極是電鍍銅中常用的陽極材料之一。它具有良好的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性，可以提供高質(zhì)量的電鍍銅。2.鉛陽極：鉛陽極是另一種常用的陽極材料。它具有良好的耐腐蝕性和化學(xué)穩(wěn)定性，可以在高溫和高酸度條件下使用。3.鈦陽極：鈦陽極是一種高性能陽極材料，具有良好的耐腐蝕性和化學(xué)穩(wěn)定性。它可以在高溫和高酸度條件下使用，并且可以提供高質(zhì)量的電鍍銅。4.鉑陽極：鉑陽極是一種高級(jí)的陽極材料，具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性。它可以提供高質(zhì)量的電鍍銅，但成本較高。總之，選擇適合的陽極材料對(duì)于電鍍銅的質(zhì)量和效率都非常重要。在選擇陽極材料時(shí)，需要考慮到電鍍銅的工藝要求、成本和使用環(huán)境等因素。南京新型電鍍銅絲網(wǎng)印刷光伏電鍍銅工藝，降本增效。

電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí)，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對(duì)于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會(huì)出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會(huì)影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外，還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù)，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。

相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)?。欢菧p少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。浙江高效電鍍銅設(shè)備哪家好

圖形化是電鍍銅整個(gè)工藝路線中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。無錫電鍍銅金屬化設(shè)備

銅電鍍整線就解決方案設(shè)備流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。無錫電鍍銅金屬化設(shè)備