太陽能光伏、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學(xué)、高溫加工環(huán)境。各相關(guān)企業(yè)均要求通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量、減少生產(chǎn)設(shè)備的維修。提高生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)效率。要達(dá)到這個目標(biāo)，就需要一種滿足綜合一系列關(guān)鍵要求的新型材料，這些關(guān)鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學(xué)穩(wěn)定性；載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性；耐磨損性能；低顆粒產(chǎn)生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護(hù)；防污染；ESD性能；適應(yīng)不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻然性能。廣泛應(yīng)用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。常州別克機(jī)械制造有限公司PEEK晶圓鑷子，PEEK晶片夾生產(chǎn)廠家。貴州晶圓用PEEK晶片夾

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