VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動??椢镉成淠K(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國際貿(mào)易協(xié)會Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號交換結(jié)構(gòu),這需要一個新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對使用彼此接近的對銷,并通過接地銷屏蔽其他信號。VPX主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!加固主板多少錢
CPCI總線,是(PCIIndustrialComputerManufacturer'sGroup,國際工業(yè)計算機(jī)制造者聯(lián)合會)組織于1994年提出的高性能工業(yè)計算機(jī)總線標(biāo)準(zhǔn)。CompactPCI是標(biāo)準(zhǔn)PCI總線的工業(yè)版本,采用了抗震的Eurocard封裝。插孔連接器被設(shè)計成從正面裝進(jìn)機(jī)架安裝系統(tǒng)。由PICMG指導(dǎo)的計算機(jī)電話行業(yè)已經(jīng)將CompactPCI系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展到支持模擬和數(shù)字電話連接器。[1]cpci在電氣特性上,CPCI總線以PCI電氣規(guī)范為基礎(chǔ),解決了VME等總線技術(shù)與PCI總線不兼容的問題,使得基于PC的x86架構(gòu)、硬盤存儲等技術(shù)能在工業(yè)領(lǐng)域使用。同時由于在接口等地方做了重大改進(jìn),使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有了高可靠性、高密度的優(yōu)點(diǎn)。在機(jī)械結(jié)構(gòu)上,CPCI總線結(jié)構(gòu)使用了歐卡連接器和標(biāo)準(zhǔn)3U、6U板卡尺寸。此外,CPCI總線具有很好的抗震性和通風(fēng)性,而且還可以從前面板拔插板卡。 高性能國產(chǎn)CPCI-E主板出廠價格VPX主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選。
隨著集成電路、計算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時,大多時候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。CPCI主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來電哦!
VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國際貿(mào)易協(xié)會Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號交換結(jié)構(gòu),這需要一個新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對使用彼此接近的對銷,并通過接地銷屏蔽其他信號。CPCI主板價格優(yōu)惠,請找上海研強(qiáng)電子科技有限公司,歡迎新老客戶來電!飛騰國產(chǎn)CPCI-X主板供應(yīng)商
上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板。加固主板多少錢
本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換板同時對不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源模塊設(shè)計,增強(qiáng)了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計,能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。加固主板多少錢