CPCI技術(shù)是在PCI技術(shù)基礎(chǔ)之上經(jīng)過改造而成，具體有三個方面：一是繼續(xù)采用PCI局部總線技術(shù)；二是拋棄IPC傳統(tǒng)機械結(jié)構(gòu)，改用經(jīng)過20年實踐檢驗了的高可靠歐洲卡結(jié)構(gòu)，改善了散熱條件、提高了抗振動沖擊能力、符合電磁兼容性要求；三是拋棄IPC的金手指式互連方式，改用2mm密度的zhenkong連接器，具有氣密性、防腐性，進(jìn)一步提高了可靠性，并增加了負(fù)載能力。CPCI所具 有可熱插拔（HotSwap）、高開放性、高可靠性、。CPCI技術(shù)中Z突出、相當(dāng)有吸引力的特點是熱插拔（HotSwap）。簡言之，就是在運行系統(tǒng)沒有斷電的條件下，拔出或插入功能模板，而不破壞系統(tǒng)的正常工作的一種技術(shù)。熱插拔一直是電信應(yīng)用的要求，也為每一個工業(yè)自動化系統(tǒng)所渴求。它的實現(xiàn)是：在結(jié)構(gòu)上采用三種不同長度的引腳插針，使得模板插入或拔出時，電源和接地、PCI總線信號、熱插拔啟動信號按序進(jìn)行；采用總線隔離裝置和電源的軟啟動；在軟件上，操作系統(tǒng)要具有即插即用功能。目前CPCI總線熱插拔技術(shù)正在從基本熱切換技術(shù)向高可用性方向發(fā)展。上海研強電子科技有限公司致力于提供cpci背板，歡迎新老客戶來電！3U 國產(chǎn)CPCI-E背板廠家直銷

本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換板同時對不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源 模塊設(shè)計,增強了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計,能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題.（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。6U6槽CPCI-E背板多少錢cpci背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！

主板背板并非一開始就有，過去較老的主板，幾乎從未有此設(shè)計，或許在當(dāng)時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到，更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進(jìn)入LGA775后，主板的背板設(shè)計開始流行起來，終其原因，很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加，CPU超頻的需要，為增強散熱性能，散熱器做的越來越大，甚至采用純銅設(shè)計，這讓散熱器的重量已經(jīng)遠(yuǎn)超負(fù)荷。背板又稱防變形背板，位于CPU底座背面，承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán) 格的限定，其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差，而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性，同時兼顧散熱性能，要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時，大多時候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩 部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。上海研強電子科技有限公司為您提供cpci背板，歡迎您的來電！

隨著高性能計算機的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年，PICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCIE實質(zhì)上是高速PCIE總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn)，在 解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設(shè)計一種CPCI-E背板，使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。上海研強電子科技有限公司致力于VPX背板，有想法可以來我司咨詢！6U8槽國產(chǎn)CPCI-E背板銷售

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本發(fā)明提供一種基于VPX總線的3U高速背板,屬于計算機領(lǐng)域.針對航天航空領(lǐng)域傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求以及星載計算機小型化,高可靠的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),包括7個槽位,兼容1塊主控板,1塊電源板以及5塊功能板,其中diyi槽位為主控板槽位,第七槽 位為電源板槽位,第二,三,四,五,六槽位為功能板槽位,槽間距為（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。3U 國產(chǎn)CPCI-E背板廠家直銷