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Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-11

MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠模擬極端溫度環(huán)境,對(duì)芯片進(jìn)行溫度沖擊和循環(huán)測(cè)試。這種測(cè)試可以模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的快速溫度變化,如從極寒到極熱的環(huán)境轉(zhuǎn)換,從而驗(yàn)證芯片在不同溫度條件下的穩(wěn)定性和可靠性。MaxTC設(shè)備通過在不同溫度條件下對(duì)芯片進(jìn)行性能測(cè)試,可以評(píng)估芯片在不同工作環(huán)境下的電氣特性和性能指標(biāo),如功耗、響應(yīng)時(shí)間、電流泄漏等。這有助于了解芯片在不同工作環(huán)境下的性能變化,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供參考。在半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量控制過程中,高低溫測(cè)試是不可或缺的一環(huán)。通過對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的溫濕度循環(huán)測(cè)試,可以篩選出不符合要求的芯片,確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。這有助于降低產(chǎn)品的不良率和維修率,提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。接觸式高低溫設(shè)備內(nèi)置高精度傳感器,實(shí)現(xiàn)±0.2℃的溫控精度,滿足微電子領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備

Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備,接觸式高低溫設(shè)備

半導(dǎo)體芯片的性能與溫度密切相關(guān)。在芯片制造完成后,需要進(jìn)行溫度測(cè)試與校準(zhǔn),以確保其在不同環(huán)境下的正常工作。接觸式高低溫設(shè)備能夠提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境,為芯片的測(cè)試和校準(zhǔn)提供可靠支持。微電子器件的制造過程對(duì)溫度要求非常嚴(yán)格。接觸式高低溫設(shè)備能夠提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境和快速的溫度響應(yīng),確保器件材料的成膜、腐蝕、光刻等工藝的精確控制,從而保證器件性能的穩(wěn)定和可靠。接觸式高低溫設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制,確保溫度波動(dòng)在允許范圍內(nèi)。這些設(shè)備通常具有較寬的溫度控制范圍,能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)從低溫到高溫的各種溫度控制需求。接觸式高低溫設(shè)備具有快速的響應(yīng)速度,能夠迅速調(diào)整溫度以滿足工藝要求,提高生產(chǎn)效率。設(shè)備采用高質(zhì)量的材料和先進(jìn)的制造工藝,具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。成都MaxTC接觸式高低溫設(shè)備系統(tǒng)集成接觸式芯片高低溫設(shè)備是為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的,通過測(cè)試頭與待測(cè)芯片直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞。

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MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備的主要特點(diǎn):該型號(hào)主機(jī)功率較大,可以滿足大部分的芯片測(cè)試要求,即使DUT的熱功耗達(dá)到30W,該設(shè)備也可以輕松達(dá)到-40℃并長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在該溫度點(diǎn)。升降溫速率快:從常溫+25℃降到-40℃小于2min,從+125℃降到常溫+25℃小于2分鐘。主機(jī)重量適中(52Kg),尺寸(L) 610mm x (W) 505mm x (H)365mm,可以很方便地移動(dòng)。噪音較小,可以給測(cè)試工程師營(yíng)造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。不需要任何維護(hù)保養(yǎng),插電(220V)即可使用。具有很高的性價(jià)比,也是目前客戶選擇的主要設(shè)備。

接觸式芯片高低溫設(shè)備的高低溫控制系統(tǒng)通過測(cè)試頭與DUT之間直接接觸,將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片,可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路,排除外圍電路引起的不確定性。該類設(shè)備的作用是幫助使用者在半導(dǎo)體、電子和其他設(shè)備的開發(fā)和制造過程中進(jìn)行溫度測(cè)試和驗(yàn)證。可以快速實(shí)現(xiàn)高低溫環(huán)境變化,工作效率極高,可以節(jié)省大量的研發(fā)測(cè)試時(shí)間。此類設(shè)備根據(jù)功率的不同,可以選擇Flex TC, Max TC G4, Max TC Power Plus G4這四類不同型號(hào)。接觸式高低溫設(shè)備可與其他測(cè)試設(shè)備集成,構(gòu)建完整的微電子測(cè)試系統(tǒng)。

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在半導(dǎo)體行業(yè)中,接觸式高低溫設(shè)備得到了廣泛應(yīng)用,這些設(shè)備主要用于在半導(dǎo)體制造、測(cè)試及研發(fā)過程中,對(duì)材料、芯片、器件等進(jìn)行精確的溫度控制,以確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。眾多半導(dǎo)體制造商、測(cè)試機(jī)構(gòu)以及研發(fā)機(jī)構(gòu)都配備了這些設(shè)備,以確保其生產(chǎn)和研發(fā)過程的順利進(jìn)行。同時(shí),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)溫度控制的要求也越來越高,接觸式高低溫設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用前景將更加廣闊。接觸式高低溫設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中具有不可替代的重要作用。它們通過提供精確、穩(wěn)定、快速的溫度控制,為半導(dǎo)體制造、測(cè)試及研發(fā)過程提供了有力支持。接觸式芯片高低溫設(shè)備操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,便于在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線中靈活布置。長(zhǎng)沙MaxTC接觸式高低溫設(shè)備優(yōu)點(diǎn)

Max TC接觸式芯片高低溫設(shè)備溫度范圍可達(dá)-70°C至+200°C,滿足了多種測(cè)試需求。Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備

接觸式芯片高低溫設(shè)備是專為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的設(shè)備,它通過測(cè)試頭與待測(cè)芯片直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,具有升降溫效率高、操作簡(jiǎn)單方便、體積小巧、噪音低等特點(diǎn)。這類設(shè)備適合多種類型的芯片,主要包括但不限于以下幾個(gè)方面:已焊接的芯片,接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠單獨(dú)給已經(jīng)焊接到PCB(印刷電路板)上的芯片進(jìn)行升降溫操作,而其他器件可以保持在室溫中,這樣既方便了對(duì)特定芯片進(jìn)行測(cè)試,也避免了外圍電路對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。使用Socket的芯片,對(duì)于使用Socket(插座)的芯片,這類設(shè)備同樣適用。它可以在不破壞芯片封裝的情況下,通過Socket與測(cè)試頭直接連接,對(duì)芯片進(jìn)行高低溫測(cè)試,確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。需要高低溫環(huán)境測(cè)試的芯片,接觸式芯片高低溫設(shè)備能夠提供穩(wěn)定的高低溫環(huán)境,滿足這些測(cè)試需求。特定領(lǐng)域的芯片,在晶圓、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域,芯片往往需要在極端溫度條件下工作。這些領(lǐng)域的芯片更需要通過接觸式芯片高低溫設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試,以確保其在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。Mechanical Devices接觸式高低溫設(shè)備