XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè) NTC 引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度。40V耐壓

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開(kāi)路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構(gòu)下，功率晶體管的控制極只要利用對(duì)地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運(yùn)作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計(jì)在保持穩(wěn)定性方設(shè)計(jì)難度較高，因?yàn)檩敵黾?jí)的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場(chǎng)效晶體管。 雙極性晶體管因?yàn)榛鶚O電流的關(guān)系，會(huì)耗用額外的電流，增加功耗，在相對(duì)高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場(chǎng)效晶體管沒(méi)有雙極性晶體管的功耗問(wèn)題，但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用，而且場(chǎng)效晶體管管的成本較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，這兩方面的問(wèn)題都得以改善。XS5308A電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。

在使用電源管理IC時(shí)，還需要注意以下幾點(diǎn)：選擇適合的電源管理IC：不同的電子設(shè)備對(duì)電源管理IC的需求不同，因此在選擇電源管理IC時(shí)需要考慮設(shè)備的功耗、電壓要求和其他特殊需求。確保選擇適合的電源管理IC可以提高設(shè)備的性能和可靠性。正確連接和布局：電源管理IC通常需要與其他電子元件連接，因此在連接時(shí)需要確保正確的引腳連接和電路布局。不正確的連接和布局可能導(dǎo)致電源管理IC無(wú)法正常工作或引起其他問(wèn)題。

通過(guò)合理使用電源管理IC，可以提高設(shè)備的性能和可靠性，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括：移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等；廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子：移動(dòng)電源、儲(chǔ)能、適配器、電動(dòng)工具、TWS耳機(jī)、無(wú)線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。公司擁有完善的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和專業(yè)的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)，憑借專業(yè)、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的文化理念，人性化的管理與完善的流程體系，不斷發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，整合行業(yè)資源，致力于為合作伙伴帶來(lái)有效增值，為客戶的成長(zhǎng)與發(fā)展竭誠(chéng)服務(wù)，當(dāng)好供求間之橋梁，謀求產(chǎn)業(yè)鏈的共同發(fā)展！努力成為國(guó)內(nèi)杰出的電子元器件通路商。放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)檢測(cè) VBUS 的電壓和放電電流。

鋰電池充電管理XA4246：絲?。?YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056 、XA4217絲印：HXN-WL集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補(bǔ)償電路。XBM3204DBA電源管理IC賽芯微代理

電流持續(xù)大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。40V耐壓

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。40V耐壓