PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB1.金屬化孔的作用：(1).電氣互連---信號(hào)傳輸(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小a.引腳的剛性b.自動(dòng)化插裝的要求2.提高密度的途徑(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm(2)縮小線(xiàn)寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加層數(shù)：?jiǎn)蚊妗p面—4層—6層—8層—10層—12層—64層PCB電路板是許多家電的關(guān)鍵部分?；葜萃ㄓ嶋娐钒宥ㄖ?/p>

在電子行業(yè)中，PCB板和PCBA板有著不同的應(yīng)用。PCB板廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的制造和組裝過(guò)程中，為各類(lèi)電子元件提供了支持和互連功能。而PCBA板則是各類(lèi)電子產(chǎn)品的組件，如手機(jī)、電視、電腦等。它通過(guò)將元件組裝和焊接在一起，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的正常工作和功能。PCBA板的質(zhì)量和可靠性直接影響著電子設(shè)備的性能和壽命?？偟膩?lái)說(shuō)，PCBA板和PCB板在電子行業(yè)中起著重要的作用。PCB板是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，而PCBA板是組件。它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在制造工藝和功能上。PCB板通過(guò)印刷技術(shù)制作電路圖案，而PCBA板在PCB板的基礎(chǔ)上進(jìn)行元件的安裝和焊接。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中各自扮演著不可或缺的角色，為各類(lèi)電子設(shè)備的制造和工作提供支持和保障。惠州麥克風(fēng)電路板開(kāi)發(fā)PCB電路板在電子設(shè)備中的應(yīng)用廣，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、家電等，為這些設(shè)備的正常運(yùn)行提供保障。

PCB板的用途包括以下幾個(gè)方面：提供電路連接：PCB板能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子元件連接在一起，形成一個(gè)完整的電路。通過(guò)精確布線(xiàn)和焊接技術(shù)，確保電子元件之間的信號(hào)傳輸和信息交流。節(jié)省空間：相比于傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連線(xiàn)，PCB板通過(guò)在一個(gè)平面上布置電路元件，使得電子產(chǎn)品更加緊湊、輕巧。這對(duì)于手機(jī)、筆記本電腦等便攜設(shè)備非常重要，可以提高產(chǎn)品的性能和便攜性。提高性能：PCB板上的電路布線(xiàn)可以使信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定、可靠。這是因?yàn)镻CB板可以根據(jù)不同的信號(hào)要求，優(yōu)化電路布局和層次結(jié)構(gòu)，減少信號(hào)干擾和互相干擾的可能性。降低成本：PCB板的生產(chǎn)和裝配過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，可以大規(guī)模生產(chǎn)，降低成本。此外，PCB板的可重復(fù)性高，維修和更換也較為方便，能夠降低產(chǎn)品的制造成本和維護(hù)成本

PCB板在電子設(shè)備中起到了多重的作用和角色，包括提供穩(wěn)定的供電和信號(hào)傳輸通路、支持和保護(hù)電子元器件、實(shí)現(xiàn)電路的組裝和布線(xiàn)、提供散熱和抗干擾等功能。在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，合理使用和設(shè)計(jì)PCB板對(duì)提高設(shè)備的可靠性和性能具有重要意義。PCB板在電子設(shè)備中起著連接和支撐電子元器件功能的作用，它能夠提供穩(wěn)定的供電和信號(hào)傳輸通路，保證電子設(shè)備的正常工作。同時(shí)，PCB板還能夠提供良好的機(jī)械強(qiáng)度和抗振能力，減輕外力對(duì)電子元器件的損壞。此外，PCB板對(duì)于電子元件的固定和保護(hù)也十分重要，能夠防止元件松動(dòng)和損壞。PCB電路板的維護(hù)和修理需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能。

電路板作為電子產(chǎn)品的組成部分，擁有多種重要功能。以下是一些常見(jiàn)的電路板功能：控制與邏輯：電路板上的控制電路可以實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能，如計(jì)算、控制、時(shí)序控制等。這些功能可以通過(guò)數(shù)字邏輯電路（如微處理器、FPGA）、模擬電路或混合電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。電流保護(hù)：電路板上可以集成電流保護(hù)電路，例如過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等，以保證電子設(shè)備的安全運(yùn)行，避免損壞或事故發(fā)生。 信號(hào)與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換：電路板能夠?qū)崿F(xiàn)不同信號(hào)類(lèi)型或數(shù)據(jù)格式之間的轉(zhuǎn)換，如模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換、數(shù)字信號(hào)到模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換、串行通信到并行通信的轉(zhuǎn)換等。 存儲(chǔ)與存?。弘娐钒蹇梢约纱鎯?chǔ)器芯片，用于存儲(chǔ)和讀取數(shù)據(jù)，如閃存、SD卡插槽、RAM等，以滿(mǎn)足電子設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀取的需求。PCB電路板的設(shè)計(jì)需要考慮電磁兼容性和信號(hào)完整性。白云區(qū)麥克風(fēng)電路板咨詢(xún)

PCB電路板的材質(zhì)、層數(shù)、線(xiàn)路布局和制造工藝等因素對(duì)其電氣性能和使用壽命具有重要影響?；葜萃ㄓ嶋娐钒宥ㄖ?/p>

PCB表面涂覆技術(shù)：工藝流程去除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑—熱風(fēng)整平—清潔處理3.缺點(diǎn)：a.鉛錫表面張力太大，容易形成龜背現(xiàn)象。b.焊盤(pán)表面不平整，不利于SMT焊接?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指PCB連接盤(pán)上化學(xué)鍍Ni(厚度≥3um)后再鍍上一層0.05-0.15um薄金，或鍍上一層厚金(0.3-0.5um)。由于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。其中鍍薄金（0.05-0.1um）是為了保護(hù)Ni的可焊性，而鍍厚金（0.3-0.5um）是為了線(xiàn)焊(wirebonding)工藝需要。Ni層的作用：a.作為Au、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴(kuò)散，造成其擴(kuò)散部位呈疏松狀態(tài)。b.作為可焊的鍍層，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保護(hù)層，厚度0.05-0.15之間，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù)Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊點(diǎn)中會(huì)形成金銅合金Au3Au2(脆),當(dāng)焊點(diǎn)中Au超過(guò)3%時(shí)，可焊性變差。電鍍Ni/Au鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué)Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 惠州通訊電路板定制