貼片電容的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),貼片電容的外表是陶瓷做的,通常所說(shuō)的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容,常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻諧波性能極好。在電解電容器工作過(guò)程中,具有自動(dòng)修補(bǔ)或隔絕氧化膜中的疵點(diǎn)所在的性能,使氧,化膜介質(zhì)隨時(shí)得到加固和恢復(fù)其應(yīng)有的絕緣能力,而不致遭到連續(xù)的累積性破壞。這種獨(dú)特自愈性能,保證了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。電解電容器具有非常高的工作電場(chǎng)強(qiáng)度,并較同類型電容器都大,以此保證它的小型化。貼片電容的優(yōu)點(diǎn)為體積小,重量輕,可自動(dòng)化生產(chǎn),節(jié)省人工與時(shí)間,在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用,但有時(shí)電容容量太小的就要用并聯(lián)了。貼片電容缺點(diǎn)是貼片電容容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴,而且耐電壓及電流能力較弱。它被應(yīng)用于大容量濾波的地方。1210 220UF 貼片電容現(xiàn)貨。信昌貼片電容代理
貼片電容1、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞圖4陶瓷介質(zhì)空洞圖原因:①介質(zhì)膜片表面吸附有雜質(zhì);②電極印刷過(guò)程中混入雜質(zhì);③內(nèi)電極漿料混有雜質(zhì)或有機(jī)物的分散不均勻。2、電極內(nèi)部分層圖5電極內(nèi)部分層原因:多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。瓷膜與內(nèi)漿在排膠和燒結(jié)過(guò)程中的收縮率不同,在燒結(jié)成瓷過(guò)程中,芯片內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,使MLCC產(chǎn)生再分層。預(yù)防措施:在MLCC的制作中,采用與瓷粉匹配更好的內(nèi)漿,可以降低分層開裂的風(fēng)險(xiǎn)。3、漿料堆積圖6漿料堆積缺陷原因:①內(nèi)漿中的金屬顆粒分散不均勻;②局部?jī)?nèi)電極印刷過(guò)厚;③內(nèi)電極漿料質(zhì)量不佳。本體缺陷—外在因素1、機(jī)械應(yīng)力裂紋圖7MLCC受機(jī)械應(yīng)力開裂示意圖原因:多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。當(dāng)PCB板發(fā)生彎曲變形時(shí),MLCC的陶瓷基體不會(huì)隨板彎曲,其長(zhǎng)邊承受的應(yīng)力大于短邊,當(dāng)應(yīng)力超過(guò)MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí),彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。電容在受到過(guò)強(qiáng)機(jī)械應(yīng)力沖擊時(shí),一般會(huì)形成45度裂紋和Y型裂紋。廠家貼片電容2220三星1UF貼片電容現(xiàn)貨。
電容器擊穿是開路還是短路電容器的擊穿相當(dāng)于短路。原因是,當(dāng)電容器連接到直流時(shí),它被視為開路;當(dāng)電容器連接到交流時(shí),它被視為短路。電容器的本質(zhì)是交流和直流隔離。電工把“故障”一詞理解為短路。擊穿的主要原因是外部電壓超過(guò)其標(biāo)稱電壓而造成的長(zhǎng)久性損壞,稱為擊穿。。電容器擊穿的原因電容器擊穿的根本原因是其介質(zhì)的絕緣被破壞,產(chǎn)生極化。電介質(zhì)絕緣損壞的原因有:①工作電壓超過(guò)電容器的比較大耐受電壓;②電容器質(zhì)量差,泄漏電流大,溫度逐漸升高,絕緣強(qiáng)度降低。當(dāng)固體電介質(zhì)中發(fā)生破壞性放電時(shí),稱為擊穿。在擊穿過(guò)程中,固體電介質(zhì)中會(huì)留下痕跡,使固體電介質(zhì)長(zhǎng)久失去絕緣性能。如果絕緣紙板壞了,紙板上會(huì)留下一個(gè)洞??梢钥闯?,擊穿一詞***于固體電介質(zhì)。
電容是電子產(chǎn)品中必備的元器件之一,無(wú)可替代,電容器常規(guī)的我們可以分為以下幾類:貼片電容,插件電容兩大類。貼片電容則以貼片陶瓷電容為主,還有其他如貼片安規(guī)電容,貼片電解電容,貼片鉭電容等等。插件電容的種類則有很多種了,插件電解電容,插件固態(tài)電容,插件高壓瓷片電容,插件安規(guī)電容(Y1,Y2,X1,X2),CBB電容等等。隨著產(chǎn)品的功能化以及產(chǎn)品小型化,低功耗等等要求,對(duì)電容的要求也越來(lái)越高了,比如需要低ESL,低ESR,高容值,高電壓,低內(nèi)阻,長(zhǎng)壽命,小體積等等,所以陶瓷貼片電容在市場(chǎng)長(zhǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位,尺寸也逐漸小型化,目前常用**小的有到01005的尺寸,但是**常規(guī)的設(shè)計(jì)還是以0201,0402,0603,0805,1206,1210為主,這主要是由于大多數(shù)的生產(chǎn)技術(shù)以及貼片企業(yè)設(shè)備的原因,加上高容值小型化還在不斷更新中。貼片陶瓷電容的日本三大巨頭則以TDK(東電化),MURATA(村田),TAIYO(太陽(yáng)誘電),目前TDK轉(zhuǎn)為高階產(chǎn)品,以工業(yè)化及汽車市場(chǎng)轉(zhuǎn)移,MURATA則逐步轉(zhuǎn)為汽車市場(chǎng)及5G小型化產(chǎn)品為主,0402及以上尺寸部分型號(hào)都在不斷限制產(chǎn)能,TAIYO(太陽(yáng)誘電)則熱衷于大尺寸,高容值,部分產(chǎn)品也轉(zhuǎn)向汽車級(jí)市場(chǎng)。0805 1UF 貼片電容現(xiàn)貨。
國(guó)巨濾波貼片電容器是電容器中值選擇范圍較廣的器件。一般音頻電源的濾波片式電容可以使用47微法到2000微法。**音響可以使用10000微法以上,精密儀器濾波片式電容選用10000~30000微法范圍內(nèi)。開關(guān)電源功率整流部分的電容常常是100-150μF耐壓高達(dá)4百伏以上。這個(gè)誤差不能太大,因?yàn)樗c開關(guān)管的峰值導(dǎo)通電壓有關(guān)。為什么有些是橋式整流后濾波貼片電容是1000UF,有些是25UF?這個(gè)電容容量的選擇跟脂肪動(dòng)能系數(shù)和負(fù)載有很大的關(guān)系,但是具體應(yīng)用我還是不明白怎么做!整流橋脈動(dòng)直流后,波動(dòng)幅度很大。后面一般用兩個(gè)電容。大電容用于穩(wěn)定輸出。眾所周知,電容兩端的電壓不會(huì)突然變化,因此可以平滑輸出。越高,可以濾除的干擾頻率越高。容量選擇:(1)大電容,負(fù)載越重,吸收電流的才能越強(qiáng),這個(gè)大電容的容量就要越大。(2)小電容,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),一般104濾波片式電容根據(jù)截止頻率確定太誘10UF貼片電容現(xiàn)貨。25V貼片電容
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介紹貼片電容的常用規(guī)格:(0402,0603,0805,1206)貼片電容等,一系列的貼片電容的命名規(guī)則與選型知識(shí)。常見的貼片電容規(guī)格封裝尺寸有:0201,0402,0603,0805,1206,它的容量范圍一般在0.5pF~1uF。1210,1812,1825,2225則是大規(guī)格貼片電容,容量范圍在1uF~100uF。0402貼片電容屬于小尺寸,隨著往后發(fā)展,是一大趨勢(shì),而0603、0805、1206貼片電容,是目前市面經(jīng)常使用的型號(hào)。平尚科技給大家介紹下貼片電容的型號(hào)識(shí)別和命名:1、通用型貼片電容包括四個(gè)常用的封裝:0402、0603、0805、1206。2、介質(zhì)種類:貼片電容的介質(zhì)實(shí)際上對(duì)應(yīng)著該電容的工作溫度。介質(zhì)不同工作溫度不同。平尚科技通用型貼片電容介質(zhì)有NPO、X7R、Y5V、X5R等。3、標(biāo)稱容量代號(hào):101:標(biāo)稱阻值為100pf,4、電容值誤差精度代號(hào):F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%)等。5、額定工作電壓:500表示50V;501表示500V,6R3表示6.3V;6、端頭電極種類:通用型貼片電容一般都是采用N正確選擇貼片電容時(shí),除了要提供其規(guī)格尺寸及容量大小外,還必須注意電路對(duì)貼片電容的溫度系數(shù)、額定電壓等參數(shù)的要求。信昌貼片電容代理
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