在該實(shí)施例中，處理器13在獲取到測試數(shù)據(jù)之后，生成表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以便于期追溯各個(gè)條狀芯片200的測試情況。同樣的，處理器13還在比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以更好的實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的追蹤。如圖6所示，具體的，map圖文件為txt格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號(hào)命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、芯片pin腳方向、測試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測試數(shù)、外觀不良數(shù)、良率、測試芯片排列圖、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片200的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)的技術(shù)發(fā)展將逐漸普及到更多領(lǐng)域，提升更多行業(yè)的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。江西IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

研究芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的背景是為了提高微電子制造的精度和效率。如今的微電子制造技術(shù)要求越來越高，需要在小尺寸、高性能上不斷突破。而芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)作為微細(xì)加工領(lǐng)域中重要的設(shè)備，其精度和效率直接影響到芯片制造的質(zhì)量和成本，因此受到普遍關(guān)注。芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的研究旨在提高其定位精度、運(yùn)動(dòng)速度和控制精度等方面的性能，以適應(yīng)微電子制造的需求。此外，還涉及到與其他微納米加工設(shè)備之間的整合，實(shí)現(xiàn)高效的集成制造，從而提高微電子產(chǎn)品的性能和可靠性。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)行價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)能夠滿足不同行業(yè)對(duì)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)的需求，推動(dòng)了跨行業(yè)的合作和發(fā)展。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。本實(shí)用新型提供了一種芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置，該裝置能夠完成料盤上芯片燒錄和打點(diǎn)的全部作業(yè)。請參考圖1至圖2，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置包括料盤13、主支架11、收料組件、上料組件、搬送組件60、燒錄組件以及打點(diǎn)組件41。需要說明的是，燒錄組件為現(xiàn)有技術(shù)，圖中未示出。

泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。泰克光電將不斷超越自我，創(chuàng)新引導(dǎo)推動(dòng)半導(dǎo)體檢測行業(yè)高速發(fā)展。芯片打點(diǎn)機(jī)具有一定的智能化，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)打標(biāo)，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)，具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的研究不只影響著微電子制造，也對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠輕松識(shí)別各種尺寸和形狀的芯片，提高生產(chǎn)效率。山東LED芯片打點(diǎn)機(jī)行價(jià)

芯片打點(diǎn)機(jī)實(shí)現(xiàn)了“橫向和縱向”標(biāo)識(shí)，更加靈活和方便。江西IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，芯片打點(diǎn)機(jī)在電子行業(yè)具有普遍的應(yīng)用，主要包括LED燈、智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等各個(gè)方面的電子產(chǎn)品上。從芯片打點(diǎn)機(jī)應(yīng)用場景方面來分析，目前市場上主要有以下幾種：1、生產(chǎn)直徑不超過2毫米的貼片電容、貼片電阻等小規(guī)模電子元器件的生產(chǎn)場合。2、直徑在3-10毫米之間的LED燈的印刷，這類LED燈多用于小型電子設(shè)備上。3、20mm及以上大型工業(yè)元器件的印刷，如工業(yè)電容、電感等?？傮w來說，芯片打點(diǎn)機(jī)在電子制造業(yè)中具有重要的作用，它可高速生產(chǎn)出貼片電容、貼片電阻和小型LED等電子元器件，使得電子制造行業(yè)生產(chǎn)效率得到了極大提升。江西IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)