所述支撐裝置的連接支撐部35的頂端與編帶機的設(shè)備主體的底部固定連接，固定支撐部48用于編帶機與編帶機放置面(通常為地面)的支撐；通過對稱布置的第二調(diào)節(jié)機構(gòu)以及對稱布置的固定銷37和固定板將連接支撐部35與固定支撐部48連接起來；通過每個第二伸縮支撐45的伸長或縮短，可使得其所在位置的連接支撐部 35與固定支撐部48之間的位置距離(在進行伸長或縮短動作的第二伸縮支撐45 位置處的直線距離)發(fā)生變化，從而改變連接支撐部35頂面的水平度，從而使得設(shè)備本體底部的水平度隨之發(fā)生變化。藍膜編帶機的編織材料可以是各種塑料膜、纖維、棉線等。湖北高精度藍膜編帶機價位

通過對稱布置的頭一伸縮支撐36的伸長或縮短，對其對應(yīng)位置處的連接支撐部35的邊緣實現(xiàn)頂起或減少支撐力，從而使得其對應(yīng)位置處的連接部與地面的高度(點到點的直線距離)增加或縮短，從而改變連接支撐部35頂面的水平度，從而使得設(shè)備本體底部的水平度隨之發(fā)生變化；所述設(shè)備本體上表面上安裝有水平儀，控制系統(tǒng)根據(jù)水平儀的檢測結(jié)果控制頭一伸縮支撐36以及第二伸縮支撐45動作，從而改變連接支撐部35頂面的水平度，通過第二調(diào)節(jié)裝置實現(xiàn)大角度調(diào)節(jié)，通過頭一調(diào)節(jié)裝置繼續(xù)進行微調(diào)，從而使得設(shè)備本體底部的水平度隨之發(fā)生變化，使得編帶機設(shè)備本體可以保持水平狀態(tài)，滿足使用需求。北京半自動藍膜編帶機公司藍膜編帶機的編織寬度可以根據(jù)客戶要求進行定制。

5中任一項的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍膜芯片11 上的藍膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508的頂部，所述連接支座509的一側(cè)設(shè)有頂針馬達501，所述頂針馬達501位于所述上連接座508上方，所述頂針馬達501的輸出端貫穿所述連接支座509位于所述連接支座509遠(yuǎn)離所述頂針馬達501的一側(cè)，所述頂針馬達501的輸出端與上下運動曲軸502的一端傳動連接，所述上下運動曲軸502 與傳動軸承506的內(nèi)圈固定連接，所述傳動軸承506的外圈與導(dǎo)向軸510的底端接觸，所述導(dǎo)向軸510的側(cè)端與所述上下直線運動軸承503的內(nèi)圈滾動連接，所述上下直線運動軸承503的外端上側(cè)固定連接有頂針帽505，所述導(dǎo)向軸510的頂端固定連接有頂針504的一端，所述頂針504的另一端穿過頂針帽505、帶輪 106和放置盤105后與所述藍膜芯片11的底部接觸。

固晶機的定義和分類。固晶設(shè)備的定義和分類：ASM固晶機：是一種半導(dǎo)體封裝設(shè)備，主要是將裸芯片貼附在支架，襯底等載體上的半導(dǎo)體封裝機械。主要用于各種（DieBonder）芯片貼裝設(shè)備用途LEDICCISIPM能源芯片封裝。邦定機：普遍應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業(yè)的一種設(shè)備。將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制重點，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。固晶機直接影響粘片機的成品率和速度。江門固晶機工裝治具藍膜編帶機的操作簡便，只需要設(shè)置好編織參數(shù)，就可以自動完成編織任務(wù)。

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27與所述第四滑塊28 圍城環(huán)形將所述支腳15包圍其中；所述頭一滑塊18遠(yuǎn)離所述頭一固定板16的一端與所述第四滑塊28遠(yuǎn)離所述第二固定板17的一端相對；所述第二滑塊19遠(yuǎn)離所述頭一固定板16的一端與所述第三滑塊27遠(yuǎn)離所述第二固定板17的一端相對。藍膜編帶機是印刷品質(zhì)優(yōu)良保證物品包裝的防偽性和質(zhì)量保證。福建上料式藍膜編帶機

藍膜編帶機在食品和醫(yī)療行業(yè)普遍使用，確保品質(zhì)高標(biāo)志。湖北高精度藍膜編帶機價位

擺臂裝置采用全新設(shè)計的高精度馬達直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。編帶組合包含x/y定位二次修正結(jié)構(gòu)，可糾正編帶組合走帶的機械誤差和芯片載帶物料的偏差，從而實現(xiàn)更小芯片的包裝；可生產(chǎn)尺寸更小的芯片，精度高。直接從藍膜上吸取芯片進行編帶，節(jié)省工時。將固晶機的表面取放工藝和編帶機的編帶工藝進行了完美的融合，并對細(xì)節(jié)進行優(yōu)化改善，使其適用于本產(chǎn)品工藝的實現(xiàn)。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。湖北高精度藍膜編帶機價位