優(yōu)先選擇地，所述機架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，所述中轉(zhuǎn)裝置位于所述自動上料裝置及自動下料裝置的一側(cè)，所述中轉(zhuǎn)裝置包括氣缸墊塊、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸及tray盤中轉(zhuǎn)臺，所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述氣缸墊塊上，所述tray盤中轉(zhuǎn)臺與所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸相連。優(yōu)先選擇地，所述自動上料機構(gòu)、自動下料機構(gòu)均包括伺服電機、行星減速機、滾珠絲桿、頭一移動底板、第二移動底板47、以及位于所述滾珠絲桿兩側(cè)的兩個導(dǎo)向軸，所述伺服電機與所述行星減速機相連，所述行星減速機通過聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿相連，所述滾珠絲桿及兩個導(dǎo)向軸分別與所述頭一移動底板相連，所述頭一移動底板與所述第二移動底板47相連。設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供成品的良率。湖北集成電路芯片測試機平臺
對于光學(xué)IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。湖北集成電路芯片測試機平臺測試本身就是設(shè)計，這個是需要在起初就設(shè)計好，對于設(shè)計公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計本身。
s4：當自動上料裝置40的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。當自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后，且該50個芯片全部都是合格品，則此時自動下料裝置50的tray盤中放滿50個測試合格的芯片。則通過移載裝置20將自動上料裝置40的孔的tray盤移載至自動下料裝置50上，且將該tray盤放置于自動下料裝置50的放置有50個芯片的tray盤的上方。
做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5% 測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當于不收費了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能表示的。在芯片制造完成后進行測試，對測試數(shù)據(jù)進行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。
頭一移動機構(gòu)72固定于機架10的上頂板上，頭一移動機構(gòu)72包括兩個頭一移動固定塊721、頭一移動固定底板722、兩個相對設(shè)置的頭一移動導(dǎo)軌723、頭一移動氣缸724。兩個頭一移動固定塊721相對設(shè)置于機架10的上頂板上，兩個頭一移動導(dǎo)軌723分別固定于兩個頭一移動固定塊721上，頭一移動固定底板722通過滑塊分別與兩個頭一移動導(dǎo)軌723相連。頭一移動氣缸724與頭一移動固定底板722相連，頭一移動氣缸724通過氣缸固定板與機架10的上頂板相連。芯片測試機通常集成了多個測試模塊。湖北集成電路芯片測試機平臺
集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，確定電路質(zhì)量好壞。湖北集成電路芯片測試機平臺
Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對其進行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。湖北集成電路芯片測試機平臺