本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架，以及設(shè)置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動；所述自動下料機構(gòu)包括第二料倉及自動下料機構(gòu)，所述自動下料機構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。一顆芯片做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體芯片測試機

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來用自動測試設(shè)備的參數(shù)測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。半導(dǎo)體芯片測試機封裝好的芯片,根據(jù)實際應(yīng)用的需求,有很多種形式,這個部分由芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的封裝工廠進行完成。

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進行運算與處理的。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。DUT-Device Under Test,等待測試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測試系統(tǒng)中，等待測試的器件為DUT。

芯片測試座是一種電子元器件，它是用來測試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來測試和檢查電路芯片的性能，以確保其達到規(guī)定的標準。芯片測試座的基本結(jié)構(gòu)包括主體機架、測試頭、測試模塊、放大器和控制器等部件組成。 芯片測試座一般用于測試電路芯片的性能，包括電源參數(shù)、噪聲性能、抗干擾性能、靜態(tài)特性和動態(tài)特性等。通常，芯片測試座由多個測試頭組成，每個測試頭可以提供不同的測試功能。芯片測試座的工作原理是，通過測試頭將測試信號輸入到芯片，然后將芯片的輸出結(jié)果和規(guī)定的標準進行對比。通過對芯片測試機的工作原理的了解，我們可以知道芯片測試機的概念、測試流程、機構(gòu)成以及測試模式等。四川常規(guī)倒裝芯片測試機

FT測試是芯片出廠前篩選質(zhì)量可靠芯片的重要步驟，是針對批量封裝芯片按照測試規(guī)范進行全方面的電性能檢測。半導(dǎo)體芯片測試機

晶圓測試是效率Z高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。chiptest是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片單獨的chip之后的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試。chiptest和wafertest設(shè)備Z主要的區(qū)別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。半導(dǎo)體芯片測試機