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無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些?
錫膏是一種灰色膏體,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素,如下:
1、錫膏膏體的粘度:錫膏是一種觸變性流體,粘度是錫膏的主要特性目標(biāo),它是影響印刷功能的重要因素,粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊劑百分含量高,粘度就小。
2、觸變指數(shù)和塌落度:觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān),還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,觸變指數(shù)高,塌落度小;觸變指數(shù)低,塌落度大。 無(wú)鉛錫膏錫珠測(cè)試方法?無(wú)機(jī)無(wú)鉛錫膏二手價(jià)格
錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同?
熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn),也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的,不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的;錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他藥劑合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。下面我們?cè)敿?xì)的來(lái)總結(jié)分析一下:
錫膏熔點(diǎn)的不同主要取決于合金成分的不同,例如金屬錫的熔點(diǎn)是約232℃,鉍的熔點(diǎn)是約271℃,按照錫42%鉍58%匹配在一起,熔點(diǎn)就變成了約138℃,而熔點(diǎn)138℃的錫膏相對(duì)于其他熔點(diǎn)來(lái)說(shuō),也被稱為低溫錫膏,那么不同比例的合金成分的多少,也同樣影響著錫膏熔點(diǎn)的高低,如錫和鉍的比例中加入一點(diǎn)銀,如我們常見的中溫錫膏Sn比例64%, Ag比例1%,Bi比例35%,那么合成后的錫膏熔點(diǎn)為172-178℃之間。 鹽城身邊的無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏、高溫錫膏和中溫錫膏有什么區(qū)別?
無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏有什么區(qū)別
無(wú)鹵顧名思義就是不含有鹵族元素,具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種:包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At,無(wú)鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素;無(wú)鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素,這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系。無(wú)鹵錫膏中包含了無(wú)鉛,而無(wú)鉛錫膏中的一部分屬于無(wú)鹵錫膏,這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無(wú)鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),錫膏無(wú)鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì),
為什么無(wú)鉛錫膏要無(wú)鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進(jìn)行高溫焊接的過(guò)程中被加熱或者燃燒,將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì),這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存,因此對(duì)無(wú)鉛錫膏中進(jìn)行無(wú)鹵的限制是非常有必要的,全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來(lái)的趨勢(shì),也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果。
無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些?
錫膏是一種灰色膏體,是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下:
3、錫粉成分、助焊劑組成:錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。
4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布:錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對(duì)錫膏的印刷性,脫模性和可焊性有著非常重要的影響,一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好,特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。
5、合金粉末的形狀:合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一,球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形簡(jiǎn)單塌落,印刷性好,適用范圍廣,特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,或點(diǎn)涂工藝。
6、其他因素:錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作,錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要,如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)影響錫膏的焊接效果,從而影響到元器件及成品的質(zhì)量,錫膏的保存及使用流程都要很嚴(yán)謹(jǐn)。 無(wú)鉛錫膏的使用注意點(diǎn)有什么?
無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏的主要區(qū)別
1、無(wú)鉛錫膏中沒(méi)有鹵族元素,在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物,眾所周知,鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的,在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物,將會(huì)對(duì)電路板帶來(lái)傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后,將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。
2、無(wú)鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無(wú)鉛錫膏印刷時(shí),可以很好的消除在錫膏印刷過(guò)程中產(chǎn)生的遺漏。無(wú)鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。
3、無(wú)鹵錫膏比無(wú)鉛錫膏可焊性更強(qiáng),在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無(wú)鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。
4、使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板,進(jìn)行SMT貼片后過(guò)回流入,無(wú)鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少,可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率,使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻,焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏
5、使用無(wú)鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷,電路板上面的錫膏能夠長(zhǎng)時(shí)間的保持粘性,使得在下一步的SMT貼片過(guò)程中,可以很好的穩(wěn)定住電子元器件,無(wú)鹵錫膏具有良好的印刷性
無(wú)鉛錫膏跟我們的生活是密切相關(guān)的。重慶實(shí)用無(wú)鉛錫膏
無(wú)鉛錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過(guò)低,將產(chǎn)生什么影響?無(wú)機(jī)無(wú)鉛錫膏二手價(jià)格
無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵的主要區(qū)別
1、無(wú)鉛錫膏中沒(méi)有鹵族元素,在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物,眾所周知,鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的,在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物,將會(huì)對(duì)電路板帶來(lái)傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后,將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。
2、無(wú)鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無(wú)鉛錫膏印刷時(shí),可以很好的消除在錫膏印刷過(guò)程中產(chǎn)生的遺漏。無(wú)鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。
3、無(wú)鹵錫膏比無(wú)鉛錫膏可焊性更強(qiáng),在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無(wú)鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。
4、使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板,進(jìn)行SMT貼片后過(guò)回流入,無(wú)鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少,可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率,使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻,焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的
5、使用無(wú)鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷,電路板上面的錫膏能夠長(zhǎng)時(shí)間的保持粘性,使得在下一步的SMT貼片過(guò)程中,可以很好的穩(wěn)定住電子元器件,無(wú)鹵錫膏具有良好的印刷性 無(wú)機(jī)無(wú)鉛錫膏二手價(jià)格