SMT生產工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標準分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無鉛錫膏按錫膏的熔點高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實際的生產中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個問題跟大家一起談談

我們在選擇錫膏時一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的溫度是多高，元器件的材質是什么，元器件的工藝是怎樣的等，才能針對性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點及所能應用的領域，針對貼片的工藝所建議的爐溫峰值等。在選購錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產的低溫，中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時的方法：

看標簽：生產出來的錫膏在放入冷庫之前都會有詳細的標簽標識，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu，高溫錫膏行業(yè)內常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。3、要想進一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測試，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺做實驗，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點區(qū)間來區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來測試， 無鉛錫膏如何回溫？回溫條件是什么？淮安無鉛錫膏誠信合作

無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下：

3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。

4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關于高密度、窄間隔的產品。

5、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網與金屬模板印刷，或點涂工藝。

6、其他因素：錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個工藝中都要按照流程規(guī)范去操作，錫膏使用的每一個步驟都至關的重要，如哪一步操作不當就會影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質量，錫膏的保存及使用流程都要很嚴謹。 惠州無鉛錫膏生產廠家無鉛錫膏工作時的影響。

無鉛錫膏可以在外面放多久的時間？

錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素，正常的錫膏回溫后且未開封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒問題的。如果錫膏回溫、攪拌后開始印刷一般在24小時內都是可以保持正常的焊接效果的，所以當天回溫后的錫膏建議當天要用完，如遇到一天內使用不完的錫膏，隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接，否則會出現一些焊接不良或是錫膏內的助焊成分揮發(fā)而引起的錫膏發(fā)干導致的焊接不良。錫膏是有保質期的，放在冰箱內冷藏有效期是6個月，如超過6個月錫膏再使用的話它的性能會發(fā)生一些變化，一般不建議使用。

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。 

無鉛錫膏與無鹵錫膏的主要區(qū)別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的，在電子產品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應性更強。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。

4、使用無鹵錫膏進行印刷的電路板，進行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產生可以有效的提高電子產品進行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進行焊接電路板上面的焊接點更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性

無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些？

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位;

6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢;

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;

10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。 無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料。東莞無鉛錫膏二手價格

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成。淮安無鉛錫膏誠信合作

無鉛錫膏的使用需要注意以下幾點：1.儲存：無鉛錫膏應在0~8攝氏度的低溫環(huán)境下儲存在冰箱里面，嚴禁暴露在室溫下。已經暴露在室溫下的無鉛錫膏應盡快使用，禁止出現回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環(huán)操作，這會對錫膏的焊接質量造成重大影響。2.回溫：使用之前應提前一天將錫膏從冰箱內取出，放在室溫下進行回溫操作?；販貢r間的長短根據使用何種攪拌方式來決定。如果使用人工進行攪拌的方式，需要提前2~3個小時將錫膏從冰箱內取出。如果使用機械進行攪拌的方式，只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過錫膏攪拌機就能夠將錫膏回溫到正常溫度狀態(tài)。3.使用期限：應在生產方所規(guī)定的有效期內使用完。在保質期以內的錫膏表面濕潤，通過使用人工或者機械攪拌的方式攪拌均勻就可以進行使用。4.觀察和處理：在使用前需要觀察錫膏的表面，如果發(fā)現無鉛錫膏變硬或者膏體的表面有阻焊劑析出，必須經過特殊的處理之后才能夠繼續(xù)使用，否則將會在焊接過程中產生大量的焊接不良。5.取出和蓋好：當取出足夠的錫膏后，應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開?；窗矡o鉛錫膏誠信合作