因?yàn)榻鸬碾娮栊。越佑|性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板燈。沉金是軟金，對(duì)于經(jīng)常要插拔的要用鍍金，沉金主要是沉鎳金。4）鍍金在沉金中已經(jīng)提到鍍金，鍍金有個(gè)致命的不足時(shí)其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的設(shè)計(jì)中一般不用這種工藝小助手提示：如果對(duì)于平整度有要求，如對(duì)頻率有要求的阻抗電路板（如微帶線）盡量用沉金工藝；一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。5）OSP它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，1的好處是生產(chǎn)快，成本低；通過Boot引腳設(shè)定,尋找初始地址，初始化棧指針 __initial_sp，指向復(fù)位程序 HardFault_Handler。余杭區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)哪家好

（5）在空間允許的情況下，可以采用任意角度的蛇形走線，能有效減少相互間的耦合。（6）高速PCB設(shè)計(jì)中，蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號(hào)質(zhì)量，因此只做時(shí)序匹配之用而無(wú)其他目的（7）有時(shí)可以考慮螺旋走線的方式進(jìn)行繞線，仿真表明，其效果要優(yōu)于正常的蛇形走線。（8）蛇形走線的轉(zhuǎn)角采用45°轉(zhuǎn)角或圓形轉(zhuǎn)角。在1基本的PCB電路板上，零件基本集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在一側(cè)，這種PCB被稱為單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，必須在兩層之間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。淳安低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)怎么收費(fèi)是指利用分立元件或集成器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，再進(jìn)行軟件編程（通常是高級(jí)語(yǔ)言。

微帶線和帶狀線。微帶線是走在電路板頂層或者底層的信號(hào)線，帶狀線是走在電路板內(nèi)層的信號(hào)線。蛇形線會(huì)破環(huán)信號(hào)質(zhì)量，改變傳輸延時(shí)，因此布線時(shí)要盡量避免使用。但在實(shí)際設(shè)計(jì)中，為了保證信號(hào)有足夠的保持時(shí)間，或?yàn)榱藴p少同組信號(hào)之間的時(shí)間偏移，往往不得不故意進(jìn)行繞線。信號(hào)在蛇形線上傳輸時(shí)，相互平行的線段之間會(huì)發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大，可能會(huì)導(dǎo)致傳輸延時(shí)減小，以及由于串?dāng)_而1降低信號(hào)的質(zhì)量。關(guān)于處理蛇形線時(shí)的幾點(diǎn)建議：

熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。EDA365電子論壇二印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，甚至可以同步不同的行業(yè)工業(yè)領(lǐng)域與生活當(dāng)中。

5，熱傳導(dǎo)（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6，熱對(duì)流（1）自然對(duì)流；（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。EDA365電子論壇三熱設(shè)計(jì)原則1，選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。這會(huì)對(duì)仍然留在總線上的設(shè)備造成負(fù)面影響。設(shè)計(jì)完善的總線會(huì)吸收這種尖峰。余杭區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)哪家好

USB3_RX(差分線對(duì))?USB 3.0的SuperSpeed接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護(hù)。余杭區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)哪家好

并將元件功耗輸入到細(xì)化的熱模型中，計(jì)算出PCB和相關(guān)元件“結(jié)點(diǎn)”（或熱點(diǎn)）的溫度，第二步使用新溫度重新計(jì)算元件功耗，算出的功耗再作為下一步熱分析過程的輸入。在理想的情況下，該過程一直進(jìn)行下去直到其數(shù)值不再改變?yōu)橹?。然而PCB設(shè)計(jì)人員通常面臨需要快速完成任務(wù)的壓力，他們沒有足夠的時(shí)間進(jìn)行耗時(shí)重復(fù)的元器件電氣及熱性能確定工作。一個(gè)簡(jiǎn)化的方法是估算PCB的總功耗，將其作為一個(gè)作用于整個(gè)PCB表面的均勻熱流通量。熱分析可預(yù)測(cè)出平均環(huán)境溫度，使設(shè)計(jì)人員用于計(jì)算元器件的功耗，余杭區(qū)怎么做物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)哪家好

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