EDA365電子論壇四熱仿真（熱分析）熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定PCB上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元器件或PCB是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算PCB的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)PCB和上千個(gè)元器件的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。無(wú)論分析人員在對(duì)電子設(shè)備、PCB以及電子元件建立熱模型時(shí)多么小心翼翼，熱分析的準(zhǔn)確程度終還要取決于PCB設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高，甚至可以同步不同的行業(yè)工業(yè)領(lǐng)域與生活當(dāng)中。舟山物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方案

從而使PCB的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反（同時(shí)也更為嚴(yán)重）的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過(guò)低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)PCB進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來(lái)一層不穩(wěn)定因素，因此PCB現(xiàn)在主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式（如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱），以使元件在較低的溫度范圍內(nèi)工作。上海物聯(lián)網(wǎng)模塊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)發(fā)展趨勢(shì)單片機(jī)是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中心處理器。

PCB元件封裝庫(kù)要求較高，會(huì)直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫(kù)要求相對(duì)寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫(kù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。2、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。3、PCB布局設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計(jì)要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò)表(Design→Create Netlist)，

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現(xiàn)出來(lái)的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠(yuǎn)大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級(jí)別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級(jí)別電感的壓降。4.ESD在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮ESD的防護(hù)，在走線時(shí)應(yīng)遵循橫平豎直的走線方向，空間允許時(shí)走線應(yīng)盡量加粗；在PCB的邊緣不要布置對(duì)噪聲敏感的信號(hào)，如時(shí)鐘信號(hào)、復(fù)位信號(hào)等；當(dāng)PCB由多層構(gòu)成時(shí)，敏感走線盡可能要有良好的參考地平面接口和充電系統(tǒng)也會(huì)產(chǎn)生負(fù)電壓，導(dǎo)致未采取保護(hù)措施的外面設(shè)備受損。

5，熱傳導(dǎo)（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6，熱對(duì)流（1）自然對(duì)流；（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。EDA365電子論壇三熱設(shè)計(jì)原則1，選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過(guò)電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過(guò)125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。臺(tái)州公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)哪家好

物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)軟件到底是如何實(shí)現(xiàn)的，但是在未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)逐步完善化。舟山物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方案

對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，應(yīng)盡可能加大走線之間的距離；長(zhǎng)距離的走線需要進(jìn)行濾波處理；根據(jù)ESD的防護(hù)，應(yīng)適當(dāng)增加屏蔽罩。ESD對(duì)接口與保護(hù)可以遵循如下設(shè)計(jì)規(guī)則：（1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（2）一般接口信號(hào)保護(hù)器件的順序是ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容和電阻，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（3）嚴(yán)格按照原理圖的順序舟山物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方案

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