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可控硅可控硅簡(jiǎn)稱(chēng)SCR,是一種大功率電器元件,也稱(chēng)晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統(tǒng)中,可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件,實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動(dòng)系統(tǒng)中得到了的應(yīng)用??煽毓璺謫蜗蚩煽毓韬碗p向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅,簡(jiǎn)稱(chēng)TRIAC。雙向可控硅在結(jié)構(gòu)上相當(dāng)于兩個(gè)單向可控硅反向連接,這種可控硅具有雙向?qū)üδ?。其通斷狀態(tài)由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖(或負(fù)脈沖)可使其正向(或反向)導(dǎo)通。這種裝置的優(yōu)點(diǎn)是控制電路簡(jiǎn)單,沒(méi)有反向耐壓?jiǎn)栴},因此特別適合做交流無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)使用。IGBTIGBT絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。晶閘管等元件通過(guò)整流來(lái)實(shí)現(xiàn)。淄博正高電氣愿與各界朋友攜手共進(jìn),共創(chuàng)未來(lái)!云南單向可控硅調(diào)壓模塊型號(hào)
安裝注意事項(xiàng):1、考慮到電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載在起動(dòng)時(shí)一般都比其額定電流大幾倍,且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差,建議您在選取模塊電流規(guī)格時(shí)應(yīng)留出適當(dāng)裕量。2、模塊管芯工作結(jié)溫:可控硅為-40℃∽125℃;環(huán)境溫度不得高于40℃;環(huán)境濕度小于86%。3、使用環(huán)境應(yīng)無(wú)劇烈振動(dòng)和沖擊,環(huán)境介質(zhì)中應(yīng)無(wú)腐蝕金屬和破壞絕緣的雜質(zhì)和氣氛。4、由于可控硅模塊是絕緣型(即模塊接線柱對(duì)銅底板之間的絕緣耐壓大于),因此可以把多個(gè)模塊安裝在同一散熱器上,需接地線。5、散熱器安裝表面應(yīng)平整、光滑,不能有劃痕、磕碰和雜物。散熱器表面光潔度應(yīng)小于10μm。模塊安裝到散熱器上時(shí),在它們的接觸面之間應(yīng)涂一層很薄的導(dǎo)熱硅脂。涂脂前,用細(xì)砂紙把散熱器接觸面的氧化層去掉,然后用無(wú)水乙醇把表面擦干凈,使接觸良好,以減少熱阻。模塊緊固到散熱器表面時(shí),采用M5或M6螺釘和彈簧墊圈,并以4NM力矩緊固螺釘與模塊主電極的連線應(yīng)采用銅排,并有光滑平整的接觸面,使接觸良好。模塊工作3小時(shí)后,各個(gè)螺釘須再次緊固一遍。浙江單向可控硅調(diào)壓模塊淄博正高電氣從國(guó)內(nèi)外引進(jìn)了一大批先進(jìn)的設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)備的現(xiàn)代化。
可控硅可控硅簡(jiǎn)稱(chēng)SCR,是一種大功率電器元件,也稱(chēng)晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統(tǒng)中,可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件,實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動(dòng)系統(tǒng)中得到了的應(yīng)用??煽毓璺謫蜗蚩煽毓韬碗p向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅,簡(jiǎn)稱(chēng)TRIAC。雙向可控硅在結(jié)構(gòu)上相當(dāng)于兩個(gè)單向可控硅反向連接,這種可控硅具有雙向?qū)üδ?。其通斷狀態(tài)由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖(或負(fù)脈沖)可使其正向(或反向)導(dǎo)通。這種裝置的優(yōu)點(diǎn)是控制電路簡(jiǎn)單,沒(méi)有反向耐壓?jiǎn)栴},因此特別適合做交流無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)使用雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。圖1所示為一個(gè)N溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu)。
并不能說(shuō)明控制極特性不好。因此,兩個(gè)互相復(fù)合的晶體管電路,當(dāng)有足夠的門(mén)機(jī)電流Ig流入時(shí),就會(huì)形成強(qiáng)烈的正反饋,造成兩晶體管飽和導(dǎo)通,晶體管飽和導(dǎo)通。對(duì)過(guò)壓保護(hù)可采用兩種措施:在中頻電源的主電路中,瞬時(shí)反相電壓是靠阻容吸收來(lái)吸收的。如果吸收電路中電阻、電容開(kāi)路均會(huì)使瞬時(shí)反相電壓過(guò)高燒壞可控硅。用萬(wàn)用表電阻檔測(cè)量晶閘管有無(wú)擊穿。在斷電的情況下用東臺(tái)表測(cè)量吸收電阻阻值、吸收電容容量,判斷是否阻容吸收回路出現(xiàn)故障。在設(shè)備運(yùn)行時(shí)如果突然丟失觸發(fā)脈沖,將造成逆變開(kāi)路,中頻電源輸出端產(chǎn)生高壓,燒壞可控硅元件。原因及處理方法:(1)整流觸發(fā)脈沖缺失。這種故障一般是逆變脈沖形成、輸出電路故障,可用示波器進(jìn)行檢查,也可能是逆變脈沖引線接觸不良,可用手搖晃導(dǎo)線接頭,找出故障位置。淄博正高電氣生產(chǎn)的產(chǎn)品受到用戶(hù)的一致稱(chēng)贊。
兩個(gè)溫度值接近,說(shuō)明散熱器正常工作。,器件陶磁環(huán)的溫度高于散熱體表面溫度,說(shuō)明散熱器的效果不好需進(jìn)行處理;,散熱體表面溫度高于器件陶磁環(huán)的溫度,說(shuō)明器件工作正常而系統(tǒng)連接或散熱器的安裝有問(wèn)題需處理。東臺(tái)臺(tái)基生產(chǎn)的可控硅是耐高溫的可控硅。這是我們的可控硅的優(yōu)勢(shì)。1、普通的晶閘管可以用于交直流電壓的控制、可控整流、交流調(diào)壓、逆變電源、開(kāi)關(guān)電源保護(hù)電路等應(yīng)用上國(guó)內(nèi)很多公司生產(chǎn)的可控硅,能承受的溫度是有限的,一般在45℃左右,一旦超過(guò)50℃就會(huì)。但是西東臺(tái)臺(tái)基生產(chǎn)的可控硅不是這樣的。(一)按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類(lèi):可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門(mén)極關(guān)斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。在我們技術(shù)部同事的測(cè)試下,可控硅能承受125℃的高溫所以我們的可控硅不像普通的可控硅那樣?jì)扇酢K怯泻茴B強(qiáng)的生命力的。很多公司總是說(shuō),管子(晶閘管)幾天就燒壞了。這個(gè)是怎么回事呢?分析起來(lái),一是可能您購(gòu)買(mǎi)的晶閘管不能承受高溫。二是有可能貴公司的可控硅配錯(cuò)了散熱器。導(dǎo)致散熱不利造成晶閘管損壞。淄博正高電氣秉承團(tuán)結(jié)、奮進(jìn)、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)的精神,誠(chéng)實(shí)守信,厚德載物。青海交流可控硅調(diào)壓模塊廠家
“質(zhì)量?jī)?yōu)先,用戶(hù)至上,以質(zhì)量求發(fā)展,與用戶(hù)共創(chuàng)雙贏”是淄博正高電氣新的經(jīng)營(yíng)觀。云南單向可控硅調(diào)壓模塊型號(hào)
可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)??煽毓枘K從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類(lèi);從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)所用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。下面是一個(gè)壞了換下來(lái)的電阻焊控制器一般這個(gè)東西都是可控硅壞了一般他們都是換總成所以這個(gè)就報(bào)廢了這種有3個(gè)整體結(jié)構(gòu)也就這幾個(gè)部分一個(gè)控制板一個(gè)可控硅控制板下面有一個(gè)變壓器還有一些電阻控制板特寫(xiě)可控硅模塊拆下來(lái)后我發(fā)現(xiàn)分量挺重的拆開(kāi)研究研究可控硅的結(jié)構(gòu)下方的兩個(gè)管道是循環(huán)冷卻水。云南單向可控硅調(diào)壓模塊型號(hào)