賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑，如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明，無(wú)氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無(wú)氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無(wú)氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂批發(fā)，促銷價(jià)格!重慶冷鑲嵌樹脂推薦

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過(guò)光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測(cè)服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。 重慶冷鑲嵌樹脂推薦賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司大量銷售冷鑲嵌料泰克諾維Technovit3040樹脂和固化劑!

    固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無(wú)氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無(wú)氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。對(duì)環(huán)氧樹脂膠黏劑的分類在行業(yè)中還有以下幾種分法:1、按其主要組成分為純環(huán)氧樹脂膠黏劑和改性環(huán)氧樹脂膠黏劑;2、按其專業(yè)用途分為機(jī)械用環(huán)氧樹脂膠黏劑、建筑用環(huán)氧樹脂膠黏劑、電子環(huán)氧樹脂膠黏劑、修補(bǔ)用環(huán)氧樹脂膠黏劑以及交通用膠、船舶用膠等;3、按其施工條件分為常溫固化型膠、低溫固化型膠和其他固化型膠;4、按其包裝形態(tài)可分為單組分型膠、雙組分膠和多組分型膠等;還有其他的分法，如無(wú)溶劑型膠、有溶劑型膠及水基型膠等。但以組分分類應(yīng)用較多。

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供壓力鍋用于材料測(cè)試中的冷鑲嵌樹脂壓力設(shè)備當(dāng)快速固化樹脂被允許放在壓力單位中，就可以得到無(wú)氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學(xué)性質(zhì)卻保持不變。Technomat是為了適應(yīng)快速固化樹脂的特殊技術(shù)而設(shè)計(jì)的，選擇，這種聚合體用于材料測(cè)試領(lǐng)域鑲嵌金相標(biāo)本和表面印模。壓力鍋的功能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單而且易于操作。當(dāng)閥門上移，壓力將達(dá)到，壓力表會(huì)顯示工作壓力，通過(guò)向下移動(dòng)閥門使壓力釋放。壓力鍋是節(jié)省空間的緊湊型設(shè)備，鍋身使用特殊樹脂制作，壓力容器使用不銹鋼制作。安裝連接氣源，比較大連接氣源壓力：3bar。開關(guān)壓力鍋：將鍋蓋把手扳到垂直的位置，旋轉(zhuǎn)鍋蓋90度，鍋蓋在壓力完全釋放后才能取出，鍋蓋在壓力釋放后會(huì)下沉；關(guān)鍋蓋使用相反操作。必須指出鍋蓋支撐桿要適合壓力容器邊緣的模具。清潔和維護(hù)：使用濕布清洗并且防止水進(jìn)入鍋內(nèi)，不要使用酸性試劑，每?jī)赡赀M(jìn)行一次壓力測(cè)試。操作壓力：。安全閥：～。連接管：3～10bar。尺寸：寬340mm，深340mm，高255mm。重量：4kg。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司熱鑲嵌料熱鑲嵌樹脂廠家生產(chǎn)，庫(kù)存足！

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對(duì)象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無(wú)損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明冷鑲嵌王半透明對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所快速方便（10分鐘固化），無(wú)需加熱、加壓，無(wú)需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)。

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    對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來(lái)制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡(jiǎn)易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過(guò)程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來(lái)的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點(diǎn)是：粘度低，具有的流動(dòng)性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。二、技術(shù)參數(shù)組元：500g樹脂、250g固化劑硬化無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化。 重慶冷鑲嵌樹脂推薦