賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-XQ-200電動(dòng)液壓系統(tǒng)精細(xì)控制壓力，確保脆性試樣。預(yù)熱功能可以縮短制樣加熱時(shí)間。制樣單元也控制系統(tǒng)隔離設(shè)計(jì)，方便清理維護(hù)。直觀觸摸屏的操作，參數(shù)設(shè)置方便，一鍵啟動(dòng)，同時(shí)可以看到制樣溫度與壓力變化?？傊茦邮Ｓ鄷r(shí)間與進(jìn)度條過程進(jìn)度顯示。支持中英文語言切換，屏幕顯示亮度設(shè)置，3種提示音選擇。強(qiáng)大用戶自定義方法數(shù)據(jù)庫，支持中英文輸入，可存儲(chǔ)25條方法數(shù)據(jù)，特殊需求可擴(kuò)展。三種制樣方法模式，適合不同材料試樣。三、主要技術(shù)參數(shù)：鑲樣筒直徑25,30,40，50mm，1，℃加熱時(shí)間3-15min冷卻自來水冷（可選配循環(huán)冷卻水箱）冷卻時(shí)間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)就是利用成熟的現(xiàn)代化供液控制技術(shù)對(duì)熱鑲嵌的過程中的步驟進(jìn)行優(yōu)化和自動(dòng)控制，從而達(dá)到在保證鑲嵌質(zhì)量的前提下獲得比較大制樣效率。特點(diǎn)一:全自動(dòng)首先是對(duì)制樣質(zhì)量穩(wěn)定的保證:熱固化樹脂的性能主要取決于溫度和壓力控制的穩(wěn)定性，全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)采用的加溫和冷卻同時(shí)進(jìn)行的程控精細(xì)控溫，氣壓或液壓進(jìn)行的動(dòng)態(tài)程控加壓和保壓，由此確保了熱鑲嵌的制樣質(zhì)量的穩(wěn)定。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相制樣冷鑲嵌樹脂熱鑲嵌樹脂！山西斯特爾鑲嵌樹脂怎么選擇

    賦耘提供冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)壓克力系，透明。固化時(shí)間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 遼寧熱鑲嵌樹脂哪家便宜賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂需要加熱嗎？

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時(shí)無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4004快速固化、透明的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，室溫下建議調(diào)和比2:，2000gHN64708475Technovit4004,Liquid與Technovit4004,Powder混合使用，1000mlTechnovit4006高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，可在線檢測(cè)，邊緣密合優(yōu)異，利于磨拋，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明，室溫下建議調(diào)和比5:3。HN66020677Technovit4006,Powder與Technovit4006,Liquid混合使用，10000gHN66020681Technovit4006,Liquid與Technovit4006,Powder混合使用，5000mlHN66020679Technovit4006,Powder與Technovit4006,Liquid混合使用，2000gHN66020678Technovit4006,Liquid與Technovit4006,Powder混合使用。

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：F三種制樣方法模式，適合不同材料試樣。三、主要技術(shù)參數(shù)：鑲樣筒直徑25,30,40，50mm，1，℃加熱時(shí)間3-15min冷卻自來水冷（可選配循環(huán)冷卻水箱）冷卻時(shí)間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機(jī)功耗7W最大功耗2500W工作環(huán)境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機(jī)0Db比較大55dB尺寸。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及短進(jìn)程時(shí)間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡(jiǎn)中，然后加壓成型。熱鑲嵌材料FHM1黑色紅色綠色日常制樣使用磨去速度快。FHM2黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中。FHM3黑色保邊型,和樣品結(jié)合緊密，樣品邊續(xù)不倒邊磨去速度慢。FHM5透明對(duì)檢查部位、尺寸，層深等有要求的樣品透明，磨去速度快FHM6白色日常制樣使用磨去速度快FHM7透明鑲嵌料可落解除去。樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品,可溶解，透明。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司切片夾廠家直銷，物美價(jià)廉！

    對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡(jiǎn)易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點(diǎn)是：粘度低，具有的流動(dòng)性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。二、技術(shù)參數(shù)組元：500g樹脂、250g固化劑硬化無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化。 鑲嵌樹脂，水晶王高透明，冷鑲嵌樹脂，壓克力樹脂，亞克力樹脂，環(huán)氧樹脂18小時(shí)，環(huán)氧樹脂9小時(shí)種類全！安徽熱鑲嵌樹脂什么品牌性價(jià)比高

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌和熱鑲嵌的區(qū)別有哪些？山西斯特爾鑲嵌樹脂怎么選擇

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的快速環(huán)氧王FCM3是切片分析中是鑲嵌重要一個(gè)鑲嵌料的產(chǎn)品，包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。通過切片分析這些步驟，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)/缺陷暴露，從而觀察到PCB等樣品制定橫截面結(jié)構(gòu)的形貌及結(jié)構(gòu)，通過這些微觀形貌/結(jié)構(gòu)信息（鍍層、結(jié)合面等）以及產(chǎn)品質(zhì)量要求，判定產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)劣，為下一步參數(shù)調(diào)整、缺陷避免、質(zhì)量提升提供有效依據(jù)。該方法對(duì)制樣要求高，試驗(yàn)周期較長(zhǎng)，對(duì)受測(cè)樣品具有破壞性。參考標(biāo)準(zhǔn)：。主要儀器：精密切割機(jī)、磨拋機(jī)、金相顯微鏡、掃描電鏡。a.微尺寸測(cè)量。 山西斯特爾鑲嵌樹脂怎么選擇