賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。鑲樣模硅橡膠，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑20mm，高25mm，12個。直徑25mm.高25mm，12個。直徑30mm，高25mm，12個。直徑40mm，高25mm，12個。直徑50mm，高25mm，12個。POM硬模，帶底蓋，配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。直徑30mm，高30mm，12個。硅橡膠。配合冷鑲嵌料，可反復(fù)使用。長寬高:55x20x25mm，6個。長寬高:70x40x25mm，6個。長寬高:100x50x25mm，6個。脫模劑鑲嵌脫模劑。以噴霧罐式包裝，可均勻噴至模具表面適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模,350ml。液體。適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫200ml。樣品夾塑料制，通過兩個緊密接觸的兩個園夾住薄樣品，適用于鑲嵌時，將薄樣品垂直立起以觀察剖面,500片。塑料制，Ω形，三桿支撐，適用于鑲嵌時。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司熱鑲嵌機(jī)真空鑲嵌機(jī)能替代國內(nèi)上海金相，上海耐博，山東蔚儀！黑龍江熱鑲嵌樹脂操作說明

    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司提供全自動壓力冷鑲嵌機(jī)，采用PLC控制、度壓力鍋和內(nèi)置氣泵，一鍵完成多次加壓、保持壓力、放氣等整個鑲嵌過程，為冷鑲嵌的特殊要求而設(shè)計的鑲嵌設(shè)備。使用該設(shè)備，在不改變樹脂物理化學(xué)性能的前提下，可大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙，為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供更好的效果。1.快速達(dá)到工作壓力（2個大氣壓）。2.一鍵完成多次抽真空、保持真空、放氣循環(huán)等整個鑲嵌過程；3.壓力數(shù)顯，并自動控制。達(dá)到設(shè)定壓力值后，自動氣泵自動停止，壓力下降一定值后，氣泵自動啟動。4.真空度、保持真空時間、放氣、及循環(huán)次數(shù)、鑲嵌完成提醒等工藝參數(shù)均可設(shè)定；，按材料和樣品的不同進(jìn)行設(shè)置，密碼保護(hù)，方便調(diào)用；6.多重壓力保護(hù)，產(chǎn)品更安全：當(dāng)鍋內(nèi)有壓力，鍋蓋被自動鎖住，即工作時，鍋蓋無法打開；當(dāng)壓力超過工作壓力10%時，容器頂部的泄壓閥立即自動泄壓。7.壓力容器使用不銹鋼制作，內(nèi)腔容量大，可同時處理20多個直徑30mm的樣品。8.內(nèi)置氣泵，低噪音，無油、無污染、無需維護(hù)。9.放氣閥，可實(shí)施多次循環(huán)加壓、放氣鑲嵌工藝。配套使用的冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體。

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    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司對切片分析提供大量方案。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測儀或者目檢進(jìn)行判定；但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。

    [特性]導(dǎo)電，適用于電鏡掃描，固化時間短提示：接觸面需在事先稍作打磨以增加導(dǎo)電性樹脂的使用說明務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。調(diào)和時不能有擊打動作，因?yàn)檫@樣會使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時形成氣泡。按需要可對調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時間的變化。調(diào)和時粉和液的量越大，聚合時產(chǎn)生的熱量亦越高。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因?yàn)檫@樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。溫度較高時，聚合過程加快，反之則延緩。試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會在包埋時出現(xiàn)問題。務(wù)必盡可能的使試樣完全被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時被充分固定。當(dāng)試樣無平整的底面時，建議先往包埋圈內(nèi)注入少許Technovit，然后放入試樣，再完成*后的灌注。這樣操作可以避免試樣底部產(chǎn)生氣泡。一旦出現(xiàn)氣泡，則需花費(fèi)大量時間進(jìn)行制備，甚至因此而全功盡棄。使用多組分樹脂灌注試樣時，在樹脂尚熱時即將其從包埋圈中取出。待其冷卻后就較難取出了。 賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司大量銷售泰克諾維Technovit4000!

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時您將再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化?！八酢辫偳逗?，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)?！碍h(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性。

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    賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，您將再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。 黑龍江熱鑲嵌樹脂操作說明