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遼寧汽車零部件金相磨拋機(jī)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-02-29

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    微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛??梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外,會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片。 河南電子行業(yè)金相磨拋機(jī)怎么選擇金相制樣的機(jī)械拋光需要使用金相磨拋機(jī)!

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    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。純銅是一種非常延展可鍛的金屬。銅和銅合金的成分范圍很廣,從各種近似純銅的電器產(chǎn)品到合金程度較高的黃銅和青銅以及可沉淀硬化的銅合金。銅和銅合金在粗切和粗研磨時(shí)很容易損傷,并且損傷的深度相對(duì)較深。對(duì)純銅和黃銅合金,去除劃痕非常困難。緊隨之后利用硅膠進(jìn)行的短時(shí)間震動(dòng)拋光去除劃痕非常有效。以前,利用侵蝕拋光劑去除劃痕,但現(xiàn)代這就不是必須的了,現(xiàn)代都用震動(dòng)拋光來(lái)去除劃痕,見23。 賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)有什么規(guī)格的呢?

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    金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨應(yīng)從細(xì)的研磨顆粒著手,這樣幾分鐘內(nèi)將獲得一個(gè)初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280),足夠應(yīng)對(duì)砂輪切割機(jī)切下的表面了。鋼鋸,帶鋸,或其它粗的表面,通常用120到180粒度的研磨顆粒著手即可。有效的研磨要求每一步的研磨顆粒要比上一步的小一或兩個(gè)標(biāo)號(hào)。一個(gè)較理想的研磨順序可能包括220或240,320,400,和600粒度的SiC砂紙(P240或P280,P400,P600和P1200)。這種研磨順序是一種較“傳統(tǒng)”的順序。每一個(gè)研磨步驟的本身都會(huì)產(chǎn)生損傷,都可去除上一步的損傷。隨研磨顆粒粒度標(biāo)號(hào)的增加,損傷的深度將減小,金屬去除速率也下降。對(duì)于給定粒度的研磨顆粒,較軟材料的損傷的深度將比較硬材料的損傷的深度要大。 遼寧汽車零部件金相磨拋機(jī)