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探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合,探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺(tái),測試儀/機(jī)用于檢測芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)的連接,通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象。安徽全自動(dòng)探針臺(tái)哪里有
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后,則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。陜西測試芯片探針臺(tái)生產(chǎn)廠家探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來,便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕,控制固定在針座上的探針桿做三向移動(dòng),移動(dòng)范圍12mm,移動(dòng)精度可以達(dá)到0.7微米。這樣可以把探針很好的點(diǎn)到待測點(diǎn)上(說明探針是耗材,一般客戶自己準(zhǔn)備),探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機(jī)上,從而得到電性能的參數(shù)。對于重復(fù)測試同種器件,多個(gè)點(diǎn)位的推薦使用探針臺(tái)安裝探卡進(jìn)行測試。
晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?,同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯(或管芯陣列)經(jīng)過電氣測試后,探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯(或管芯),下一個(gè)測試就可以開始了。晶圓探針臺(tái)通常負(fù)責(zé)從載具(或盒子)裝載和卸載晶圓,并配備自動(dòng)模式識(shí)別光學(xué)器件,能夠以足夠的精度對準(zhǔn)晶圓,以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對準(zhǔn)。探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一。
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)??v觀國內(nèi)外的自動(dòng)探針測試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對待。半導(dǎo)體行業(yè)向來有“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的說法。青海全自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)商
半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。安徽全自動(dòng)探針臺(tái)哪里有
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺(tái),測試儀/機(jī)用于檢測芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)的連接,通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。安徽全自動(dòng)探針臺(tái)哪里有